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[发明专利]IGBT模块、动力系统和混合动力汽车-CN201710388421.X有效
发明人：李俊 -专利权人： 富士电机（中国）有限公司
申请日： 2017-05-27 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明涉及半导体技术领域，公开了一种IGBT模块、应用了该种IGBT模块的动力系统以及应用了该种动力系统的混合动力汽车。其中，动力系统，包括了驱动电机、电池以及IGBT模块；其中，IGBT模块分别与电池和驱动电机电连接，用于将电池所输出的直流电逆变为驱动电机所需的交流电。IGBT模块包括由多个IGBT开关管构成的第一IGBT组；由多个IGBT开关管构成的第二IGBT组；设置在第一IGBT组和第二IGBT组之间的散热器。本发明有利于电动汽车的平台化设计和集成化设计，能够降低生产成本。
igbt 模块动力系统混合汽车

[发明专利]IGBT模块及电器设备-CN202210121494.3在审
发明人：项澹颐 -专利权人： 富士电机（中国）有限公司
申请日： 2022-02-09 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明涉及模块封装技术领域，具体地涉及一种IGBT模块及包含上述IGBT模块的电器设备。本发明提供的IGBT模块包括一体式的外壳和封装于外壳内部的IGBT模块电路，IGBT模块电路包括：4个IGBT单元和2个钳位二极管，每个IGBT单元包括IGBT芯片和与IGBT芯片并联的续流二极管。本发明提供的IGBT模块将三电平型IGBT功率模块所需的电器元件设置在一个独立的封装中，IGBT模块内部元件排布结构紧凑，实现整体IGBT模块的小型化，也便于多个IGBT模块进行并联，以实现更大功率的输出。
igbt 模块电器设备

[发明专利]功率半导体器件的分类系统和分类方法-CN201710564148.1有效
发明人：陈嵩;李俊 -专利权人： 富士电机（中国）有限公司
申请日： 2017-07-12 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： B07C5/344 文献下载
摘要：本发明涉及半导体器件领域，特别涉及一种功率半导体器件的分类系统和分类方法。分类系统包括：分配模块，用于将功率半导体器件的性能参数分为N个区间，N为大于1的自然数；读取模块，用于读取功率半导体器件所附带的标签上记录的性能参数；读取模块和分配模块通信连接，分配模块在收到读取模块所给出的性能参数后，将功率半导体器件与该性能参数所属的区间相互关联。本发明的分类方法包括如下步骤：将功率半导体器件的性能参数分为N个区间，N为大于1的自然数；根据在功率半导体器件所附带的标签上记录的性能参数，将功率半导体器件与该性能参数所属的区间相互关联。本发明提高了分类区间之间的相关性和执行分类操作的效率。
功率半导体器件分类系统方法

[实用新型]IGBT模块及电器设备-CN202220266946.2有效
发明人：项澹颐 -专利权人： 富士电机（中国）有限公司
申请日： 2022-02-09 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及模块封装技术领域，具体地涉及一种IGBT模块及包含上述IGBT模块的电器设备。本实用新型提供的IGBT模块包括一体式的外壳和封装于外壳内部的IGBT模块电路，IGBT模块电路包括：4个IGBT单元和2个钳位二极管，每个IGBT单元包括IGBT芯片和与IGBT芯片并联的续流二极管。本实用新型提供的IGBT模块将三电平型IGBT功率模块所需的电器元件设置在一个独立的封装中，IGBT模块内部元件排布结构紧凑，实现整体IGBT模块的小型化，也便于多个IGBT模块进行并联，以实现更大功率的输出。
igbt 模块电器设备

[实用新型]功率半导体模块和逆变器装置-CN201921871709.3有效
发明人：李俊 -专利权人： 富士电机（中国）有限公司
申请日： 2019-11-01 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种功率半导体模块和逆变器装置，包括：功率半导体器件；饱和压降检测单元，与所述功率半导体器件电性连接，以用于检测所述功率半导体器件的饱和压降VCESAT；以及寿命提示单元，与所述饱和压降检测单元相连接，并能够根据所述饱和压降VCESAT发出提示信息，所述提示信息指示所述功率半导体器件的使用寿命，由于影响功率半导体器件寿命的主要原因是功率半导体器件材料结合部连接劣化，一般主要发生在绑定线与芯片结合处、芯片与DBC绝缘基板焊锡层、DBC绝缘基板与铜底板焊锡层，以上三处的连接劣化(松脱或剥离)都会导致连接处的电阻升高，进而导致饱和压降VCESAT的升高，通过对饱和压降VCESAT的检测，测算功率半导体器件的使用寿命。
功率半导体模块逆变器装置

[实用新型]IGBT模块封装结构-CN201921868366.5有效
发明人：项澹颐 -专利权人： 富士电机（中国）有限公司
申请日： 2019-11-01 - 公布日： 2020-05-15 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种IGBT模块封装结构，包括：电性连接层，用于为设置其上的导体元件与外部元件提供电性连接媒介；芯片层，固定设置于电性连接层；端子；以及导线，用于实现电路互连；芯片层和端子经电性连接层由导线电性连接，也即，连接于芯片层和端子之间的导线与电性连接层部分连接，和芯片层和端子经导线直接电性连接的连接方式相比，能够使芯片层产生的热量至少部分经导线和电性连接层接触的区域传导至绝缘基板，这样就减少了导线传导至端子的热量，降低了端子的温度，有助于IGBT模块的正常工作，并减少了IGBT模块因过热而损毁的可能，进而增加了IGBT模块的使用寿命，解决了因端子处的热量难于散发而导致IGBT模块可能因过热而损坏的技术问题。
igbt 模块封装结构

[实用新型]IGBT模块封装结构-CN201921868367.X有效
发明人：陈嵩 -专利权人： 富士电机（中国）有限公司
申请日： 2019-11-01 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种IGBT模块封装结构，包括：电性连接层，用于为设置其上的导体元件与外部元件提供电性连接媒介；芯片，固定设置于电性连接层；端子；以及导线，用于实现电路互连；芯片和端子经电性连接层由导线电性连接，也即，连接于芯片和端子之间的导线与电性连接层部分连接，和芯片和端子经导线直接电性连接的连接方式相比，能够使芯片产生的热量至少部分经导线和电性连接层接触的区域传导至绝缘基板，这样就减少了导线传导至端子的热量，降低了端子的温度，有助于IGBT模块的正常工作，并减少了IGBT模块因过热而损毁的可能，进而增加了IGBT模块的使用寿命，解决了因端子处的热量很难散发而导致IGBT模块可能因过热而损坏的技术问题。
igbt 模块封装结构

[发明专利]自动售货机离线售货的方法-CN201810252981.7在审
发明人：蒋毅 -专利权人： 富士电机（中国）有限公司
申请日： 2018-03-26 - 公布日： 2019-10-22 - 主分类号： G06Q20/20 文献下载
摘要：本发明提供了一种自动售货机离线售货的方法，通过自动售货机内设的存储器对用户提供的离线支付凭证进行存储并输出商品，并在有网络连接时完成支付。该售货方法可以允许用户在自动售货机信号较弱或完全无信号时购买货品，同时改变了以往自动售货机在离线售货时必须由用户支付后获得的兑换码兑换货品的方式，符合用户正常的支付习惯，完善了用户的消费体验。
自动售货机离线兑换存储器网络连接消费体验用户提供用户支付存储凭证输出购买

[发明专利]一种充电器及其控制方法-CN201610572490.1有效
发明人：辻原弘 -专利权人： 富士电机（中国）有限公司
申请日： 2016-07-20 - 公布日： 2019-09-06 - 主分类号： H02J7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种充电器及其控制方法，是在变频器内部设置自动电压调节器和自动电流调节器，当判断电池电压反馈值没有达到第一阈值时，自动电压调节器输出第一指令，驱使自动电流调节器输出达到或接近所允许的最大充电电流，来对电池充电进行控制；当判断电池电压反馈值达到第一阈值而没有达到电池电压设定值时，自动电压调节器输出第二指令，驱使自动电流调节器输出小于最大充电电流数值的充电电流，来对电池充电进行控制。本发明在充电器主体内追加自动电压调节器，有效消除了输出电压的误差。而在其各自判断电池电压反馈值超过电池电压设定值时，自动电压调节器或外部控制器可以分别控制电池停止充电，实现双重保护，更为安全。
一种充电器及其控制方法

[发明专利]自动售货机以及自动售货机的货款结算方法-CN201910528710.4在审
发明人：刘广杰 -专利权人： 富士电机（中国）有限公司
申请日： 2019-06-18 - 公布日： 2019-08-20 - 主分类号： G07F11/06 文献下载
摘要：本发明涉及自动售货机领域，提供了一种自动售货机以及自动售货机的货款结算方法，该自动售货机能够实现随意摆放、自由拿取的功能，且更加易于侦测到商品已被打开并使用的失窃状态，降低无法追回货款的可能。该自动售货机包括重量传感器，设置于货架，用于对货架上盛放的商品进行称量，且该自动售货机的主控系统能够利用其处理器执行以下步骤：第一统计步骤，在第一时刻，获得柜体内商品的第一重量数据；第二统计步骤，在第二时刻，获得柜体内商品的第二重量数据；基于重量的货款确定步骤，基于第一重量数据和第二重量数据，确定货款数额。
自动售货机重量数据货款结算货架体内处理器执行重量传感器失窃状态主控系统称量拿取盛放侦测统计摆放自由

[发明专利]设有辅助硬币找零装置的硬币器和自动贩卖机及找零方法-CN201610163996.7有效
发明人：齋藤大祐 -专利权人： 富士电机（中国）有限公司
申请日： 2016-03-22 - 公布日： 2019-05-24 - 主分类号： G07F9/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种设有辅助硬币找零装置的硬币器，包含：硬币识别装置，与自动贩卖机的控制装置连接，对投入的硬币识别并将所收取的硬币总额发送至控制装置，控制装置计算需返还差额，并发送找零信号至硬币识别装置；硬币找零装置，根据与其连接的硬币识别装置发送的找零信号，自动排出相应差额的硬币；辅助硬币找零装置，设置在硬币找零装置的侧部，当硬币找零装置发生故障或零钱不足时，根据与其连接的硬币识别装置发送的辅助找零信号，自动排出相应差额的硬币。本发明还涉及一种设有硬币器的自动贩卖机及找零方法。本发明在原有硬币找零装置发生故障或零钱不足时，切换至辅助硬币找零装置以使自动贩卖机继续顺利贩售。
设有辅助硬币找零装置自动贩卖方法

[实用新型]自动售货机-CN201820874246.5有效
发明人：蒋毅 -专利权人： 富士电机（中国）有限公司
申请日： 2018-06-06 - 公布日： 2019-02-19 - 主分类号： G07F11/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及售货机，公开了一种自动售货机。自动售货机包括：控制器、货柜以及识别单元，识别单元对用户的信息进行识别并将该信息传输至控制器，控制器根据接收到的信息而控制自动售货机的动作，供用户选择所要购买的商品。通过设置控制器以及识别单元，识别单元对用户的信息进行识别、并将该信息传输至控制器，控制器根据接收到的信息而控制自动售货机的动作。此时，对于任何用户，控制器都可以通过识别用户的信息而发出不同的指令，控制自动售货机的动作，不同年龄、身高的用户均可以快速、准确地选择并购买商品。自动售货机的适用范围广，用户体验佳。
自动售货机控制器信息传输本实用新型设置控制器售货机购买商品用户体验货柜身高指令购买

[实用新型]IGBT模块封装结构及冷却系统-CN201820914473.6有效
发明人：项澹颐;李俊 -专利权人： 富士电机（中国）有限公司
申请日： 2018-06-13 - 公布日： 2019-01-11 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种IGBT模块封装结构及冷却系统，包括至少一个半桥IGBT模块，所述半桥IGBT模块包括第一焊接层、芯片层、多个端子以及用于实现电路互连的多块金属片，其中，至少一部分所述金属片设置于所述芯片层异于所述第一焊接层的一侧，并与所述芯片层通过面接触的方式连接。通过金属片代替原有绑定线作为连接单元，并采用面接触方式与芯片层连接，能够提高内部芯片向两侧散热单元传热路径的横截面积，提高芯片的散热效率，进而提高器件允许的输出功率；另一方面金属片的使用延续了IGBT封装结构的层叠形式，从而提高了封装结构的空间利用效率，使得封装结构更加紧凑，进而缩小封装模块的整体尺寸。
封装结构金属片芯片层冷却系统焊接层半桥空间利用效率本实用新型面接触方式传热路径电路互连封装模块连接单元内部芯片散热单元散热效率输出功率绑定线面接触多块紧凑芯片

[实用新型]自动售货机-CN201820874209.4有效
发明人：蒋毅 -专利权人： 富士电机（中国）有限公司
申请日： 2018-06-06 - 公布日： 2019-01-11 - 主分类号： G07F11/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及自动售货机，公开了一种自动锁定以避免恶作剧等情况的自动售货机，包括控制器、货柜以及取货装置，货柜与取货装置均与控制器通信连接，取货装置包括取货仓、覆盖取货仓并对取货仓进行开闭的取货门、以及控制取货门的锁定机构。通过设置控制器、取货门以及锁定机构，锁定机构与控制器通信连接，当用户完成购买流程后，控制器控制锁定机构工作，锁定机构解除对取货门的锁定，用户可以拉动取货门以打开取货仓并取出商品；当用户未完成购买流程或者平常未启动购买程序时，控制器控制锁定机构锁定取货门，关闭取货仓，锁定的取货门可以有效预防和阻止针对取货仓的恶作剧等情况，自动售货机的安全性能高。
取货门锁定货仓自动售货机取货装置控制器控制控制器通信货柜购买本实用新型设置控制器安全性能机构锁定有效预防自动锁定控制器开闭取出覆盖

[实用新型]功率半导体模块及其散热系统-CN201820912664.9有效
发明人：李俊 -专利权人： 富士电机（中国）有限公司
申请日： 2018-06-13 - 公布日： 2018-12-14 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种功率半导体模块，包括IGBT芯片、壳体以及壳体上设置的冷却液进口和冷却液出口，所述壳体具有腔体，所述腔体一端与所述冷却液进口连通，另一端与所述冷却液出口连通，所述IGBT芯片设置于所述腔体内部或侧壁。本实用新型通过将冷却液流道直接设置在功率模块内部，将IGBT芯片直接浸没在冷却液中，所述IGBT芯片能够与所述冷却液直接接触，省去了以往功率模块中必须经由绝缘基板、焊接层等中间物质传递热量的过程，进而降低了热源到环境间的热阻，提高了散热效率。
壳体功率半导体模块本实用新型冷却液出口冷却液进口功率模块冷却液腔体连通冷却液流道绝缘基板腔体内部散热系统散热效率物质传递直接设置浸没焊接层热源侧壁热阻

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