[实用新型]一种带腔体器件的气密封装结构

摘要

本实用新型公开了一种带腔体器件的气密封装结构，其包括：第一半导体圆片和第二半导体圆片，每个半导体圆片都包括第一表面、与该第一表面相对的第二表面；黏合剂键合层，其用于将第一半导体圆片的第一表面和第二半导体圆片的第一表面键合在一起；多个腔体，其位于第一半导体圆片和第二半导体圆片的第一表面之间，且分别被黏合剂键合层环绕密封；多个位于腔体外侧的沟槽，沟槽自第一半导体圆片的第二表面至少贯穿第一半导体圆片和黏合剂键合层，多个沟槽分别环绕腔体；塑封料包封体，其填充沟槽并覆盖第一半导体圆片的第二表面。与现有技术相比，本实用新型可以实现良好的气密性能，从而获得高可靠性的器件。

主权项

一种带腔体器件的气密封装结构，其特征在于，其包括：第一半导体圆片，其包括第一表面、与该第一表面相对的第二表面：第二半导体圆片，其包括第一表面、与该第一表面相对的第二表面；黏合剂键合层，其位于第一半导体圆片和第二半导体圆片的第一表面之间，所述黏合剂键合层用于将第一半导体圆片的第一表面和第二半导体圆片的第一表面键合在一起；多个腔体，其位于第一半导体圆片和第二半导体圆片的第一表面之间，且分别被所述黏合剂键合层环绕密封；多个位于所述腔体外侧的沟槽，所述沟槽自所述第一半导体圆片的第二表面至少贯穿所述第一半导体圆片和黏合剂键合层，所述多个沟槽分别环绕所述腔体；塑封料包封体，其填充所述沟槽并覆盖第一半导体圆片的第二表面。