[实用新型]一种含有无胶基材软性线路板的压电谐振器有效
| 申请号： | 201620133662.0 | 申请日： | 2016-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN205490447U | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 余方云;李红元;邹东平;刘如峰;龙阳 | 申请（专利权）人： | 汉得利（常州）电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/17 | 分类号： | H03H9/17 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 肖兴江 |
| 地址： | 213022 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于压电片技术领域，具体涉及一种含有无胶基材软性线路板的压电谐振器，包括相互压合的压电陶瓷片、软性线路板和基片，软性线路板由电极层、与电极层连接的基层构成，电极层与基层以无胶层压成型法层压连接，电极层外部还覆盖有上覆盖层，压电陶瓷片与电极层贴合连接，电极层上设有与压电陶瓷片连接的电纹路，基片与基层贴合连接，基层、上覆盖层均为高分子绝缘材质，电极层设有向外延伸出的电极端，对应的基层、上覆盖层设有配合电极端的延伸结构，无胶基材柔韧性好、易于弯折、透明度好，大大降低产品的阻抗值，谐振阻抗值较低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 有无 基材 软性 线路板 压电 谐振器 | ||
【主权项】：
一种含有无胶基材软性线路板的压电谐振器，包括相互压合的压电陶瓷片、软性线路板和基片，其特征在于：所述的软性线路板由电极层、与电极层连接的基层构成，所述的电极层与基层无胶层压连接，电极层外部还覆盖有上覆盖层，所述的压电陶瓷片与电极层贴合连接，电极层上设有与压电陶瓷片连接的电纹路，所述的基片与基层贴合连接，基层、上覆盖层均为高分子绝缘材质，所述的电极层设有向外延伸出的电极端，对应的基层、上覆盖层设有配合电极端的延伸结构。
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