[实用新型]半导体装置

摘要

半导体装置，能够提高树脂紧贴性和引线接合性而具有高可靠性。本实用新型的半导体装置具有：第1散热板；第2散热板；第1引线端子；第2引线端子；第3引线端子；第4引线端子；第1半导体芯片，其搭载于第1散热板的主面；第2半导体芯片，其搭载于第2散热板的主面；以及模塑材料，其覆盖上述部分，第1引线端子和第2引线端子与第3引线端子和第4引线端子分别从模塑材料的一对侧面各自向相反方向被导出，其特征在于，第4引线端子与第2散热板相连接，在第4引线端子的第2散热板侧具有多个贯通孔，该贯通孔朝向第4引线端子的厚度方向贯通，在贯通孔之间进行了引线接合。

主权项

一种半导体装置，其具有：第1散热板；第2散热板，其与所述第1散热板相离配置；第1引线端子，其配置于所述第1散热板的第1侧面侧；第2引线端子和第3引线端子，其配置于所述第1散热板的位于所述第1侧面的相反侧的第2侧面侧；第4引线端子，其在所述第2侧面侧被配置于比所述第2引线端子和所述第3引线端子更靠近所述第2散热板的一侧；第1半导体芯片，其搭载于所述第1散热板的主面上；第2半导体芯片，其搭载于所述第2散热板的主面上；以及模塑材料，其覆盖所述第1散热板、所述第2散热板、所述第1引线端子的一部分、所述第2引线端子的一部分、所述第3引线端子的一部分、所述第4引线端子的一部分、所述第1半导体芯片以及所述第2半导体芯片，所述第2引线端子、所述第3引线端子以及所述第4引线端子、与所述第1引线端子分别从所述模塑材料的一对侧面各自向相反方向被导出，该半导体装置的特征在于，所述第4引线端子与所述第2散热板相连接，在所述第4引线端子的所述第2散热板侧具有多个贯通孔，所述贯通孔朝向所述第4引线端子的厚度方向贯通，在所述贯通孔之间进行了引线接合。