[发明专利]铝基覆铜箔层压板的制作方法在审
申请号: | 201611264170.6 | 申请日: | 2016-12-31 |
公开(公告)号: | CN106671515A | 公开(公告)日: | 2017-05-17 |
发明(设计)人: | 孙茂云 | 申请(专利权)人: | 铜陵华科电子材料有限公司 |
主分类号: | B32B17/02 | 分类号: | B32B17/02;B32B17/06;B32B15/20;B32B15/14;B32B15/04;B32B37/10;B32B37/06;B32B27/04;C08L83/04;C08L63/00;C08L23/06;C08L61/24;C08L53/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 244000 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及铝基覆铜箔层压板的制作方法,包括以下步骤:步骤一:制备原材料,步骤二:电子玻纤布浸树脂操作,步骤三:涂覆陶瓷粉和二氧化硅,步骤四:安装铜箔。通过本发明的制作方法制作出来的覆铜板,不仅工艺简单,节约大量资金成本,而且通过采用涂覆陶瓷粉和二氧化硅,在使用的过程中,能够提高散热性能,从而避免覆铜板在后期使用的过程中,由于过热而产生烧毁的现象发生。 | ||
搜索关键词: | 铝基覆 铜箔 层压板 制作方法 | ||
【主权项】:
铝基覆铜箔层压板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤一:制备原材料;制备电子玻纤布、树脂、铜箔、陶瓷粉和二氧化硅,所述树脂的成份按照重量份数比例包括:环氧树脂2~6份、脲醛树脂1~3份、聚乙烯树脂4~6份、乙苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物1~2份、有机硅树脂5~8份和呋喃树脂3~4份,将上述材料按照配比,通过高温进行熔融,形成混合物树脂即可,所述铜箔的成份按照重量份数比例包括:铜90~95份、银1~1.5份、铝2~4份和金0.5~0.8份,将上述混合物通过高温熔融,形成金属混合物,然后进行压铸成型,形成铜箔;步骤二:电子玻纤布浸树脂操作;将树脂进行高温熔融,形成溶液状态,将电子玻纤布浸入到熔融状态的树脂中,使树脂均匀的涂抹在电子玻纤布上,再将电子玻纤布取出,冷却后成型;步骤三:涂覆陶瓷粉和二氧化硅;在步骤二中,电子玻纤布取出冷却的过程中,将陶瓷粉和二氧化硅粉末均匀的涂抹在电子玻纤布的两侧;步骤四:安装铜箔;将电子玻纤布的一面或两面覆以铜箔,并经热压而制成板状结构即可。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于铜陵华科电子材料有限公司,未经铜陵华科电子材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201611264170.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。