[发明专利]铝基覆铜箔层压板的制作方法在审

专利信息
申请号: 201611264170.6 申请日: 2016-12-31
公开(公告)号: CN106671515A 公开(公告)日: 2017-05-17
发明(设计)人: 孙茂云 申请(专利权)人: 铜陵华科电子材料有限公司
主分类号: B32B17/02 分类号: B32B17/02;B32B17/06;B32B15/20;B32B15/14;B32B15/04;B32B37/10;B32B37/06;B32B27/04;C08L83/04;C08L63/00;C08L23/06;C08L61/24;C08L53/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 244000 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明涉及铝基覆铜箔层压板的制作方法,包括以下步骤:步骤一:制备原材料,步骤二:电子玻纤布浸树脂操作,步骤三:涂覆陶瓷粉和二氧化硅,步骤四:安装铜箔。通过本发明的制作方法制作出来的覆铜板,不仅工艺简单,节约大量资金成本,而且通过采用涂覆陶瓷粉和二氧化硅,在使用的过程中,能够提高散热性能,从而避免覆铜板在后期使用的过程中,由于过热而产生烧毁的现象发生。
搜索关键词: 铝基覆 铜箔 层压板 制作方法
【主权项】:
铝基覆铜箔层压板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤一:制备原材料;制备电子玻纤布、树脂、铜箔、陶瓷粉和二氧化硅,所述树脂的成份按照重量份数比例包括:环氧树脂2~6份、脲醛树脂1~3份、聚乙烯树脂4~6份、乙苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物1~2份、有机硅树脂5~8份和呋喃树脂3~4份,将上述材料按照配比,通过高温进行熔融,形成混合物树脂即可,所述铜箔的成份按照重量份数比例包括:铜90~95份、银1~1.5份、铝2~4份和金0.5~0.8份,将上述混合物通过高温熔融,形成金属混合物,然后进行压铸成型,形成铜箔;步骤二:电子玻纤布浸树脂操作;将树脂进行高温熔融,形成溶液状态,将电子玻纤布浸入到熔融状态的树脂中,使树脂均匀的涂抹在电子玻纤布上,再将电子玻纤布取出,冷却后成型;步骤三:涂覆陶瓷粉和二氧化硅;在步骤二中,电子玻纤布取出冷却的过程中,将陶瓷粉和二氧化硅粉末均匀的涂抹在电子玻纤布的两侧;步骤四:安装铜箔;将电子玻纤布的一面或两面覆以铜箔,并经热压而制成板状结构即可。
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