[发明专利]电子设备壳体和组装方法有效
申请号: | 201611245663.5 | 申请日: | 2013-07-12 |
公开(公告)号: | CN106879205B | 公开(公告)日: | 2020-04-03 |
发明(设计)人: | 松冈良伦 | 申请(专利权)人: | 谷歌有限责任公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H05K5/03;H05K5/04;G06F1/16 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 李宝泉;周亚荣 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供了电子设备壳体和组装方法。一种电子设备(10),包括至少一个电子部件(74)。电子设备还包括由单个金属片制成的第一壳体(24)。第一壳体限定长度、宽度和小于长度和宽度两者的高度。该壳体具有至少五个侧壁(26、28、30、32、34)和敞开端(36),所述至少五个侧壁(26、28、30、32、34)限定内腔(38),该敞开端通向该腔,该敞开端跨越第一壳体的宽度和高度。电子部件被容纳在该腔内。覆盖件(18)可移除地附着在壳体的敞开端上以便有助于将保持力施加在其中的电子部件上。 | ||
搜索关键词: | 电子设备 壳体 组装 方法 | ||
【主权项】:
一种制造计算设备壳体的方法,所述方法包括:将预定大小和厚度的金属片定位在工具与模具之间;使用所述工具将所述金属片压到所述模具中以形成单个材料结构的壳体,所述壳体限定长度、宽度和高度,所述高度小于所述长度和所述宽度两者,所述壳体具有至少五个侧壁和敞开端,所述侧壁限定内腔,所述敞开端通向所述内腔,所述敞开端跨越所述壳体的所述宽度和所述高度;将所述壳体从所述模具移除;在所述壳体的所述侧壁中的至少一个中形成一个或多个开口;以及通过所述敞开端将一个或多个电子部件滑动到所述内腔中,使得所述一个或多个电子部件被容纳在所述内腔中;其中,所述一个或多个开口中的每一个被布置为暴露所述一个或多个电子部件中的相应一个电子部件。
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