[发明专利]一种无荧光粉的全光谱LED封装结构及其封装方法有效
| 申请号： | 201611214568.9 | 申请日： | 2016-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN106783821B | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 郭醒;王光绪;付江;李树强;张建立;莫春兰;全知觉;刘军林;江风益 | 申请（专利权）人： | 南昌大学;南昌硅基半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48 |
| 代理公司： | 江西省专利事务所 36100 | 代理人： | 张文 |
| 地址： | 330047 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无荧光粉的全光谱LED封装结构及其封装方法。该LED封装结构不使用荧光粉，通过多基色LED芯片直接合成白光。LED芯片包含AlInGaN材料体系制备的高光效垂直结构黄光LED芯片、高光效垂直结构绿光LED芯片、高光效垂直结构青光LED芯片和高光效垂直结构蓝光LED芯片，AlGaInP材料体系制备的高光效垂直结构红光LED芯片和高光效垂直结构橙光LED芯片。该全光谱LED封装方法，采用多基色LED芯片直接合成白光，全光谱出光具有更理想的光色品质，避免了荧光粉的使用，简化封装工艺，同时提高封装模块的可靠性，同时解决传统封装方法出光蓝光过多、青光缺失和红光不足的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 荧光粉 光谱 led 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种无荧光粉的全光谱LED封装结构，包括封装基板，若干颗呈间隔放置的LED芯片通过固晶层分别贴装在封装基板上，引线的两端分别与LED芯片的上电极、封装基板上的电路固定连接，在封装基板上安装有光学透镜并且在光学透镜和LED芯片间隙之中填充灌封胶，其特征在于：封装结构不使用荧光粉，通过若干颗LED芯片直接合成白光，若干颗LED芯片为AlInGaN材料体系制备的高光效垂直结构黄光LED芯片、高光效垂直结构绿光LED芯片、高光效垂直结构青光LED芯片和高光效垂直结构蓝光LED芯片，AlGaInP材料体系制备的高光效垂直结构红光LED芯片和高光效垂直结构橙光LED芯片。
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