[发明专利]芯片级倒封装滤波器载板防环氧材料流入的隔离结构有效
| 申请号： | 201611213187.9 | 申请日： | 2016-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN106548992B | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 徐彬;张莉;毛宏庆;王绍安;吴庄飞;掌庆冠 | 申请（专利权）人： | 无锡市好达电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H03H1/00 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 聂启新 |
| 地址： | 214124 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片级倒封装滤波器载板防环氧材料流入的隔离结构，所述芯片级倒封装滤波器包括PCB载板、安装于所述PCB载板之上，带有金凸台的倒装芯片以及芯片外围的环氧封装材料；所述PCB载板之上包括多个互不相连的电路区域；所述电路区域中与所述PCB载板的边缘相邻的外侧边缘设置有连接在所述电路区域上的、向侧面凸出的隔离块；所述隔离块的厚度小于电路区域的厚度；属于不同电路区域的隔离块互不相连。本发明有效解决在封装时，环氧材料可能在高温下通过PCB载板上的电路区域的中空处流入PCB载板中间的问题，使得使用易流动的环氧材料对器件进行封装的过程变得非常轻松，极大地提升了产品的合格率，解除了产品的品质隐患。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片级 封装 滤波器 载板防侧漏 隔离 结构 | ||
【主权项】：
1.一种芯片级倒封装滤波器载板防环氧材料流入的隔离结构，所述芯片级倒封装滤波器包括PCB载板、安装于所述PCB载板之上，带有金凸台的倒装芯片以及芯片外围的环氧封装材料；所述PCB载板之上包括多个互不相连的电路区域；所述电路区域的外侧边缘与所述PCB载板的边缘相平行；其特征在于：所述电路区域中与所述PCB载板的边缘相邻的外侧边缘设置有连接在所述电路区域上的、向与所述PCB载板的边缘相邻的外侧边缘相连接的两个侧面凸出的隔离块；所述隔离块的厚度小于电路区域的厚度；属于不同电路区域的隔离块互不相连。
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