[发明专利]可挠式显示面板的制造方法有效
| 申请号： | 201611197714.1 | 申请日： | 2016-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN108231675B | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 程惟嵩;李懿庭 | 申请（专利权）人： | 南京瀚宇彩欣科技有限责任公司;瀚宇彩晶股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 210038 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种可挠式显示面板的制造方法，首先，提供一载板。然后，在载板上形成一导电层、一绝缘层以及一离型层，并依序堆叠于载板上。接着，在离型层上形成一可挠式薄膜基板，且在可挠式薄膜基板上制作电子组件，并且，在可挠式薄膜基板上设置一保护结构，用以封装该些电子组件，以形成封装后的可挠式显示面板。随后，对导电层通电以加热导电层，并将可挠式显示面板从载板分离。据此，可改善可挠式显示面板与载板的分离难易度，提高剥离工艺的合格率，进而提高可挠式显示面板的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 可挠式 显示 面板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种可挠式显示面板的制造方法，其特征在于，包含有：提供一载板；在所述载板上形成一导电层；在所述导电层上形成一绝缘层；在所述绝缘层上形成一离型层；在所述离型层上形成一可挠式薄膜基板；在所述可挠式薄膜基板上制作电子组件；在所述可挠式薄膜基板设置一保护结构，并与所述可挠式薄膜基板、所述电子组件组成一可挠式显示面板；以及对所述导电层通电以加热所述导电层，并将所述可挠式显示面板从所述载板分离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
