[发明专利]可挠式显示面板的制造方法

权利要求书

1.一种可挠式显示面板的制造方法，其特征在于，包含有：

提供一载板；

在所述载板上形成一导电层；

在所述导电层上形成一绝缘层；

在所述绝缘层上形成一离型层；

在所述离型层上形成一可挠式薄膜基板；

在所述可挠式薄膜基板上制作电子组件；

在所述可挠式薄膜基板设置一保护结构，并与所述可挠式薄膜基板、所述电子组件组成一可挠式显示面板；以及

对所述导电层通电以加热所述导电层，并将所述可挠式显示面板从所述载板分离；

其中，在形成所述离型层之前，对所述导电层与所述绝缘层的至少其中一个的表面进行粗糙化工艺，其中，所述粗糙化工艺系指在所述导电层与所述绝缘层的至少其中一个的表面形成多个突起结构。

2.如权利要求1所述的可挠式显示面板的制造方法，其特征在于，对所述导电层通电以加热所述导电层，并将所述可挠式显示面板连同所述离型层一并从所述载板分离，其中所述离型层对所述绝缘层的附着力小于所述离型层对所述可挠式薄膜基板的附着力。

3.如权利要求1所述的可挠式显示面板的制造方法，其特征在于，当所述导电层加热至不小于摄氏60度时，将所述可挠式显示面板从所述载板分离。

4.如权利要求1所述的可挠式显示面板的制造方法，其特征在于，所述导电层为一整面的导电层或一图案化的导电层。

5.如权利要求1所述的可挠式显示面板的制造方法，其特征在于，所述保护结构为一保护膜层或一保护基板。

6.如权利要求1所述的可挠式显示面板的制造方法，其特征在于，所述导电层包含金属材料或半导体材料，所述绝缘层包含氧化硅、氮化硅、氧氮化硅或氮氧化硅，所述可挠式薄膜基板包含聚亚酰胺材料或聚对苯二甲酸乙二酯材料，具有介于5～25μm的厚度，并且所述电子组件包含一有机发光二极管阵列或一触控感测组件。

7.如权利要求1所述的可挠式显示面板的制造方法，其特征在于，所述突起结构形成于所述导电层并与所述导电层为相同材料且接触所述可挠式薄膜基板下表面。

8.如权利要求1所述的可挠式显示面板的制造方法，其特征在于，所述突起结构形成于所述导电层并与所述导电层为相同材料且接触所述离型层下表面。

9.如权利要求1所述的可挠式显示面板的制造方法，其特征在于，所述突起结构形成于所述绝缘层并与所述绝缘层选自相同材料且接触所述可挠式薄膜基板下表面，其中，所述突起结构降低所述离型层对所述可挠式薄膜基板的附着力。

10.如权利要求1所述的可挠式显示面板的制造方法，其特征在于，所述导电层与所述绝缘层都形成有所述突起结构并接触所述可挠式薄膜基板，且所述导电层的所述突起结构的分布与所述绝缘层的所述突起结构的分布位置不相同。