[发明专利]频率可重构偶极子天线的SiGe基等离子pin二极管的制备方法在审
申请号: | 201611184749.1 | 申请日: | 2016-12-20 |
公开(公告)号: | CN106783598A | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | 尹晓雪;张亮 | 申请(专利权)人: | 西安科锐盛创新科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/329 | 分类号: | H01L21/329;H01Q23/00 |
代理公司: | 西安智萃知识产权代理有限公司61221 | 代理人: | 刘长春 |
地址: | 710065 陕西省西安市高新区高新路86号*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明提供一种频率可重构偶极子天线的SiGe基等离子pin二极管的制备方法,该SiGe基等离子pin二极管用于制造频率可重构偶极子天线,该SiGe基等离子pin二极管的制备方法包括选取SiGeOI衬底;在SiGeOI衬底上设置隔离区;刻蚀SiGeOI衬底形成P型沟槽和N型沟槽;在P型沟槽和N型沟槽内采用离子注入形成第一P型有源区和第一N型有源区;填充P型沟槽和N型沟槽,并采用离子注入在衬底的顶层SiGe内形成第二P型有源区、第二N型有源区、P型接触区和N型接触区;在P型接触区和N型接触区上光刻引线孔以形成引线,完成制备SiGe基等离子pin二极管。本发明提供的频率可重构偶极子天线易集成、可隐身、结构简单以及频率可快速跳变。 | ||
搜索关键词: | 频率 可重构 偶极子 天线 sige 等离子 pin 二极管 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种频率可重构偶极子天线的SiGe基等离子pin二极管的制备方法,其特征在于,所述SiGe基等离子pin二极管用于制造所述频率可重构偶极子天线,所述SiGe基等离子pin二极管的制备方法包括:选取SiGeOI衬底;在所述SiGeOI衬底上设置隔离区;刻蚀所述SiGeOI衬底形成P型沟槽和N型沟槽;在所述P型沟槽和所述N型沟槽内采用离子注入形成第一P型有源区和第一N型有源区;填充所述P型沟槽和所述N型沟槽,并采用离子注入在所述衬底的顶层SiGe内形成第二P型有源区、第二N型有源区、P型接触区和N型接触区;在所述P型接触区和N型接触区上光刻引线孔以形成引线,完成制备SiGe基等离子pin二极管;所述频率可重构偶极子天线包括:SiGe基SiGeOI半导体基片(1);采用半导体工艺固定在所述SiGe基SiGeOI半导体基片(1)上的第一天线臂(2)、第二天线臂(3)、同轴馈线(4)、第一直流偏置线(5)、第二直流偏置线(6)、第三直流偏置线(7)、第四直流偏置线(8)、第五直流偏置线(9)、第六直流偏置线(10)、第七直流偏置线(11)、第八直流偏置线(12);其中,所述第一天线臂(2)和所述第二天线臂(3)分别设置于所述同轴馈线(4)的两侧,并且包括多个SiGe基等离子pin二极管串;所述第一直流偏置线(5),所述第二直流偏置线(6),所述第三直流偏置线(7),所述第四直流偏置线(8),所述第五直流偏置线(9),所述第六直流偏置线(10),所述第七直流偏置线(11),所述第八直流偏置线(12)采用化学气相淀积的方法固定于所述SiGe基SiGeOI半导体基片(1)上,其材料为铜、铝或经过掺杂的多晶硅中的任意一种。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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