[发明专利]一种增强型焊柱制备装置及制备方法

摘要

一种增强型焊柱制备装置及制备方法，属于陶瓷电子元器件封装领域。该装置包括焊丝供给机构、铜带缠绕机构、铜带浸焊机构和焊丝切断机构，利用焊丝供给机构提供平直的焊丝，铜带缠绕机构将一定厚度的铜带缠绕到焊丝上，经过铜带浸焊机构将整个焊丝外表面浸锡，得到增强型焊丝，并传送给焊丝切断机构进行整平后切断，得到多根增强型焊柱。本发明弥补了目前国内无法自主制备增强型焊柱的情况，且本发明装置及方法操作简便，能保证制备的焊柱具有良好的表面状态和端面平整性。

主权项

1.一种增强型焊柱制备装置，其特征在于：包括焊丝供给机构(1)、铜带缠绕机构(2)、铜带浸焊机构(3)和焊丝整平切断机构(4)；所述焊丝供给机构(1)用于向铜带缠绕机构(2)传送平直的焊丝；铜带缠绕机构(2)在传送过来的焊丝表面以一定角度螺旋缠绕铜带；铜带浸焊机构(3)在缠绕铜带的焊丝表面浸润一层焊锡，使铜带和焊丝紧密焊接在一起，得到增强型焊丝，并传送给焊丝整平切断机构(4)；焊丝整平切断机构(4)首先将增强型焊丝整平，然后按照要求的长度对焊丝进行切断，得到多根增强型焊柱；所述铜带缠绕机构(2)包括限位孔(21)及套管(22)、铜带传送结构(23)和螺旋缠绕结构(24)；套管(22)位于限位孔(21)中，套管(22)和限位孔(21)配合用于将焊丝供给机构(1)传送过来的焊丝进行精密整平；螺旋缠绕结构(24)在电机的带动下能够沿焊丝进行360°旋转，铜带传送结构(23)固定在螺旋缠绕结构(24)上，铜带传送结构(23)包含一对滚轮，该滚轮用于夹紧铜带，并将铜带传送给焊丝，在螺旋缠绕结构(24)的旋转下将铜带缠绕在焊丝上；所述铜带浸焊机构(3)包括助焊剂浸润结构(31)和焊料浸润结构(32)；助焊剂浸润结构(31)包括第一凹槽(311)、第一滚轮组(312) 和加热台(313)，所述第一凹槽(311)用于放置助焊剂，且在助焊剂上方的第一凹槽(311)侧壁上加工有通孔；第一滚轮组(312)位于第一凹槽(311)中，焊丝能够穿过通孔进入第一滚轮组(312)中，所述第一滚轮组(312)保证焊丝能够完全浸润在助焊剂中，加热台(313)用于将第一凹槽(311)中助焊剂加热，保证助焊剂能够流动且具有粘附性；焊料浸润结构(32)包括第二凹槽(321)、第二滚轮组(322)、加热器(323)和温控系统(324)，所述第二凹槽(321)用于放置焊料，且在焊料上方的第二凹槽(321)侧壁上加工有通孔；第二滚轮组(322)位于第二凹槽(321)中，焊丝能够穿过通孔进入第二滚轮组(322)中，所述第二滚轮组(322)保证焊丝能够完全浸润在焊料中；加热器(323)使第二凹槽(321)内的焊料全部熔化，温控系统(324)使第二凹槽(321)内温度保持在适当温度范围内。