[发明专利]多层电路板及其制造方法在审
| 申请号： | 201611107853.0 | 申请日： | 2016-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN108156746A | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 陈育民 | 申请（专利权）人： | 华邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种多层电路板及其制造方法，所述多层电路板包括多个绝缘凸块、第一导体层、第二导体层。多个绝缘凸块设置于第一基板与第二基板之间，多个绝缘凸块的顶部作为电路连接点。第一导体层设置于第一基板上，且连接至电路连接点。第二导体层设置于第二基板上，且连接至电路连接点。本申请多层电路板可视使用需求而简易地变更电路布局，在使用上极具弹性。 | ||
| 搜索关键词： | 多层电路板 电路连接点 绝缘凸块 第二导体层 第一导体层 第二基板 第一基板 电路布局 可视 上极 制造 简易 变更 申请 | ||
【主权项】：
一种多层电路板，包括：第一基板；多个绝缘凸块，设置于所述第一基板上，其中所述绝缘凸块的材料为陶瓷类材料；第一导体层，设置于所述第一基板上，且所述第一导体层的一部分位于所述多个绝缘凸块的顶部；第二基板，设置于所述第一基板上，具有多个开口分别暴露所述多个绝缘凸块的顶部的所述第一导体层；以及第二导体层，设置于所述第二基板上，且所述第二导体层电性连接所述多个绝缘凸块的顶部的所述第一导体层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华邦电子股份有限公司，未经华邦电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201611107853.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：功率输入耦合器
- 下一篇：使用印刷基板的电路结构体
