[发明专利]多层电路板及其制造方法

说明书

本发明涉及一种多层电路板及其制造方法，所述多层电路板包括多个绝缘凸块、第一导体层、第二导体层。多个绝缘凸块设置于第一基板与第二基板之间，多个绝缘凸块的顶部作为电路连接点。第一导体层设置于第一基板上，且连接至电路连接点。第二导体层设置于第二基板上，且连接至电路连接点。本申请多层电路板可视使用需求而简易地变更电路布局，在使用上极具弹性。

技术领域

本发明涉及一种电路板，且尤其涉及一种使用3D打印技术的多层电路板及其制造方法。

背景技术

电路板是电子装置中不可或缺的关键组件，主要负责内部电子组件之间的信号传递、链接等。在电子装置不断追求轻薄短小的趋势下，电路板上的导线的线宽也不断跟着缩小，因此业者莫不戮力于研究如何突破制程、材料等限制因素，以获得低成本、同时具备高可信赖度、高性能的高密度电路板。

为实现高密度的电路设计与高密度的电路层间互连，而需要减少一般电路板中导通孔所占用的线路使用空间。一般常用于高密度链接板(High Density Interconnection；HDI)的层间互连技术的制作方法为自由叠孔结构，其利用激光钻孔与金属填孔的制程来完成电路层间的电气连接。此种方法存在制程复杂，高污染后处理和成品良率较低等缺点。而嵌入凸块互连技术(Buried Bump Interconnection Technology，B2it)则为先制作一块双面板或多层板，将导电材料通过多次网版印刷在铜箔上以形成圆锥凸块，再利用组合层压制程，将绝缘片放在导电凸块上后，以热压方式将绝缘层板压合在铜箔上并使导电凸块贯穿绝缘片，使预制导电凸块可进行电路层间电气连接。

然而，在B2it制程中由于制作凸块的导电膏为具有高黏性和低触变指数(Thixotropic index，TI)的材料特性，所以在对导电材料仅进行一次印刷是无法达到设计高度，必需要重复次印刷导电材料并使其固化的过程，才能形成具有设计高度的导电凸块。而凸块穿刺绝缘层板到叠合增层制程中，导电凸块容易出现歪斜现象，会造成印刷电路板(PCB)的导通连接不良，降低了生产良率。

发明内容

本发明提供一种多层电路板，使用非金属材料(陶瓷材料)预制凸块，可获得更好的材料特性，避免凸块在压合穿刺制程中出现歪斜现象。

本发明提供一种多层电路的制造方法，利用3D打印技术，以陶瓷类材料来印制凸块，并搭配3D功能性打印在基板及凸块上打印导电线路，以制作高密度多层电路板。

本发明的多层电路板，包括：第一基板、多个绝缘凸块、第一导体层、第二基板以及第二导体层。多个绝缘凸块设置于第一基板上，其中绝缘凸块的材料为陶瓷类材料。第一导体层设置于第一基板上，且第一导体层的一部分位于多个绝缘凸块的顶部。第二基板设置于第一基板上，且具有多个开口分别暴露多个绝缘凸块的顶部的第一导体层。第二导体层设置于第二基板上，且第二导体层电性连接多个绝缘凸块的顶部的第一导体层。

在本发明的一实施例中，上述的多层电路板，还包括接合胶层。接合胶层设置于第一基板与第二基板之间。

在本发明的一实施例中，上述的第一导体层包括多个第一导线。多个第一导线包括第一延伸部以及第一连接部。第一延伸部设置于第一基板上。第一连接部位于所述绝缘凸块的顶部。

在本发明的一实施例中，上述的第二导体层包括多个第二导线。多个第二导线包括第二延伸部以及第二连接部。第二延伸部设置于第二基板上。第二连接部位于所述绝缘凸块的顶部。

在本发明的一实施例中，上述的第一基板及所述第二基板为绝缘材质所制成。

本发明的一种多层电路板，包括多个绝缘凸块、第一导体层、第二导体层。多个绝缘凸块设置于第一基板与第二基板之间，多个绝缘凸块的顶部作为电路连接点，其中绝缘凸块的材料为陶瓷类材料。第一导体层设置于第一基板上，且连接至电路连接点。第二导体层设置于第二基板上，且连接至电路连接点。