[发明专利]多层电路板及其制造方法在审
| 申请号： | 201611107853.0 | 申请日： | 2016-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN108156746A | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 陈育民 | 申请（专利权）人： | 华邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层电路板 电路连接点 绝缘凸块 第二导体层 第一导体层 第二基板 第一基板 电路布局 可视 上极 制造 简易 变更 申请 | ||
1.一种多层电路板，包括：
第一基板；
多个绝缘凸块，设置于所述第一基板上，其中所述绝缘凸块的材料为陶瓷类材料；
第一导体层，设置于所述第一基板上，且所述第一导体层的一部分位于所述多个绝缘凸块的顶部；
第二基板，设置于所述第一基板上，具有多个开口分别暴露所述多个绝缘凸块的顶部的所述第一导体层；以及
第二导体层，设置于所述第二基板上，且所述第二导体层电性连接所述多个绝缘凸块的顶部的所述第一导体层。
2.根据权利要求1所述的多层电路板，还包括接合胶层，设置于所述第一基板与所述第二基板之间。
3.根据权利要求1所述的多层电路板，其中所述第一导体层包括多个第一导线，所述多个第一导线包括：第一延伸部，设置于所述第一基板上；以及第一连接部，位于所述绝缘凸块的顶部。
4.根据权利要求1所述的多层电路板，其中所述第二导体层包括多个第二导线，所述多个第二导线包括：第二延伸部，设置于所述第二基板上；以及第二连接部，位于所述绝缘凸块的顶部。
5.根据权利要求1所述的多层电路板，其中所述第一基板及所述第二基板为绝缘材质所制成。
6.一种多层电路板，包括：
多个绝缘凸块，设置于第一基板与第二基板之间，所述多个绝缘凸块的顶部作为电路连接点，其中所述绝缘凸块的材料为陶瓷类材料；
第一导体层，设置于所述第一基板上，且连接至所述电路连接点；以及
第二导体层，设置于所述第二基板上，且连接至所述电路连接点。
7.一种多层电路板的制造方法，包括：
在第一基板上形成突起状的多个绝缘凸块，其中所述多个绝缘凸块包括利用3D打印法形成，且所述绝缘凸块的材料为陶瓷类材料；
在所述第一基板上形成第一导体层，且所述第一导体层的一部分位于所述多个绝缘凸块的顶部；
在第二基板上形成接合胶层；
压合所述第一基板与所述第二基板，所述绝缘凸块穿过所述接合胶层及所述第二基板，并露出所述顶部；以及
在所述第二基板上形成第二导体层，且所述第二导体层电性连接所述多个绝缘凸块的所述顶部的所述第一导体层；
其中所述第一导体层及所述第二导体层包括利用3D打印法形成。
8.根据权利要求7所述的多层电路板的制造方法，其中利用3D打印法形成所述多个绝缘凸块后，还包括进行烧结制程。
9.根据权利要求7所述的多层电路板的制造方法，其中在所述第二基板上形成所述接合胶层之后，压合所述第一基板与所述第二基板之前，还包括在所述接合胶层上形成多个开口。
10.根据权利要求7所述的多层电路板的制造方法，其中压合所述第一基板与所述第二基板包括进行热压合制程。
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