[发明专利]超薄晶圆翘曲的控制方法

摘要

本发明公开了一种超薄晶圆翘曲的控制方法，在版图设计时，根据单个芯片的版图设计的几何形状判断其表面张力的方向，然后排列单个芯片，使任意相邻芯片的表面张力指向相反方向。本发明在超薄晶圆版图初始设计阶段就达到晶圆各处表面张力的一致，减少弯曲，提高芯片性能的一致性。本发明不会造成边缘材料的浪费，也不需要增加额外工艺处理程序。本发明适用于超薄晶圆制作中翘曲的控制。

主权项

1.一种超薄晶圆翘曲的控制方法，所述超薄晶圆包括若干单个芯片，每一单个芯片包括若干元胞，其特征在于：在版图设计时，根据单个芯片的版图设计的几何形状确定其表面张力的方向，然后排列单个芯片，使任意相邻单个芯片的表面张力指向相反方向；/n所述芯片的版图设计的几何形状为相邻两边不相等的矩形；/n其中，单个芯片的设计过程包括以下步骤，①所述单个芯片在设计时，将单个芯片所含的每个元胞的长度设计为宽度的2倍；/n②每个元胞组由第一元胞、第二元胞、第三元胞组成，将第一元胞竖置，第二元胞和第三元胞上下水平叠置于第一元胞的同一侧，且第二元胞和第三元胞的表面张力指向远离第一元胞的方向；/n③每一单个芯片包括至少一个元胞组；/n当每一单个芯片所包括的元胞组数量为至少两个时，任一元胞组中三个元胞的分布状态，与该元胞组的周围的任一元胞组的三个元胞的分布状态于超薄晶圆所在平面内旋转180°后所呈的状态相同；/n至此，完成单个芯片中元胞的排列。/n