[发明专利]超薄晶圆翘曲的控制方法

说明书

本发明公开了一种超薄晶圆翘曲的控制方法，在版图设计时，根据单个芯片的版图设计的几何形状判断其表面张力的方向，然后排列单个芯片，使任意相邻芯片的表面张力指向相反方向。本发明在超薄晶圆版图初始设计阶段就达到晶圆各处表面张力的一致，减少弯曲，提高芯片性能的一致性。本发明不会造成边缘材料的浪费，也不需要增加额外工艺处理程序。本发明适用于超薄晶圆制作中翘曲的控制。

技术领域

本发明涉及超薄芯片制作工艺技术领域,用于在超薄晶圆制作过程中控制其翘曲程度，具体地说是一种超薄晶圆翘曲的控制方法。

背景技术

为提高产品性能，超薄芯片设计正得到越来越广泛的应用。通常集成电路晶圆厚度约1毫米，如果减薄成100微米以下，晶圆会弯曲变形，在大直径晶圆上（8英寸、12英寸…）尤其明显。

为了减小超薄晶圆翘曲程度，人们进行了很多研究。公开号为US 2013/0001766的美国专利介绍了一种工艺处理方法，Taiko工艺，通过在边缘留下一圈正常厚度的晶圆材料，实现控制中间晶圆材料弯曲程度的目的，缺点是：

（1）边缘材料浪费了，增加成本；

（2）在晶圆中心和边缘，表面应力不同，造成芯片性能差异；

（3）翘曲的晶圆和随后工艺处理不匹配，后面工艺无法或者要特殊对待这种晶圆。

专利号为US 8536709的美国专利介绍了一种方法控制晶圆的翘曲，在晶圆磨薄后，用透明衬底托住超薄晶圆，缺点是需增加一道处理工序，制作托住晶圆的孔径。

参考图1，单个芯片2通常是完全一致的单元，均匀分布在晶圆1上，在后端封装测试中，单个芯片2被切割下来，封装成产品。单个芯片2的表面张力是相同的，如果按照每个单个芯片2表面张力都朝向一样的方式排列单个芯片2，会造成累加效果，导致超薄晶圆向某一方向弯曲。

发明内容

为解决现有技术中存在的问题，本发明旨在提供一种超薄晶圆翘曲的控制方法，在超薄晶圆版图初始设计阶段就达到晶圆各处表面张力的一致，减少弯曲，提高芯片性能的一致性，并且不需要增加额外工艺处理程序。

本发明为实现上述目的，通过以下技术方案实现：

一种超薄晶圆翘曲的控制方法，所述超薄晶圆包括若干单个芯片，每一单个芯片包括若干元胞，其特征在于：在版图设计时，根据单个芯片的版图设计的几何形状确定其表面张力的方向，然后排列单个芯片，使任意相邻单个芯片的表面张力指向相反方向。

作为单个芯片版图设计的限定：

所述单个芯片在设计时，将单个芯片所含的每个元胞的长度设计为宽度的2倍；

每个元胞组由第一元胞、第二元胞、第三元胞组成，将第一元胞竖置，第二元胞和第三元胞上下水平叠置于第一元胞的同一侧，且第二元胞和第三元胞的表面张力指向远离第一元胞的方向；

每一单个芯片包括至少一个元胞组；

当每一单个芯片所包括的元胞组数量为至少两个时，任一元胞组中三个元胞的分布状态（包括元胞间的相对位置、元胞的方向），与该元胞组的周围的任一元胞组的三个元胞的分布状态于超薄晶圆所在平面内旋转180°后所呈的状态相同；

至此，完成单个芯片中元胞的排列。

作为第二种限定：

每一元胞包括若干元胞单元，（元胞单元间以总体占用面积最小化的原则排列），在设计单个元胞时，将其所含的每个元胞单元的长度设计为宽度的2倍；

三个元胞单元第一元胞单元、第二元胞单元、第三元胞单元组成一个元胞单元组，将第一元胞单元竖置，第二元胞单元和第三元胞单元水平叠置于第一元胞单元的同一侧，且第二元胞单元和第三元胞单元的表面张力指向远离第一元胞单元的方向；