[发明专利]焊盘共用结构、PCB板以及移动终端在审
| 申请号： | 201611095643.4 | 申请日： | 2016-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN106455306A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 刘文武 | 申请（专利权）人： | 努比亚技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区高新区北环大道9018*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种焊盘共用结构，所述焊盘共用结构包括：共用焊盘以及多个非共用焊盘，多个非共用焊盘的参数不相同，多个所述非共用焊盘以所述共用焊盘为中心分布，以实现不同元器件在共用焊盘和不同非共用焊盘上的安装。共用焊盘以及多个非共用焊盘之间不需要连接，不存在多余的印制导线，可避免天线效应，确保电路性能。同时性能相同的多个焊盘设置为一个共用焊盘，可节省PCB板的空间，提高PCB板的利用率。本发明还公开了一种PCB板和移动终端。 | ||
| 搜索关键词： | 共用 结构 pcb 以及 移动 终端 | ||
【主权项】：
一种焊盘共用结构，其特征在于，包括共用焊盘以及多个非共用焊盘，多个非共用焊盘的参数不相同，多个所述非共用焊盘以所述共用焊盘为中心分布，以实现不同元器件在共用焊盘和不同非共用焊盘上的安装。
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