[发明专利]金属钯表面的金沉积工艺及钯合金膜的制备

摘要

本发明涉及一种在多孔陶瓷或多孔金属基体表面化学镀制备Pd‑Au合金膜的方法，属于化学镀应用领域。其特征在于，用于制备Pd‑Au合金膜的镀金工艺中所使用的金镀液由A、B、C、D四种药剂构成。A为氯金酸、氯化金、氯金酸钠、氯金酸钾、氯金酸铵粉体的一种或多种；B为络合剂EDTA，如Na₂EDTA、(NH₄)₂EDTA；C为氨水；D为NaOH或KOH。相对于现有镀金方法，本发明所提供的化学镀金工艺反应条件温和，完全可以在常温下进行，金镀层更均匀、致密，杜绝了无序金沉淀的产生和金层中的空鼓现象。金化学镀液不含剧毒氰化物，属于环境友好的绿色工艺。该镀金工艺能够提高金的转化率和利用率，且金镀层中不会引入任何杂质。

主权项

1.一种在纯金属钯膜上化学镀金制备Pd‑Au合金膜的方法，其特征在于金镀液由A、B、C、D四种药剂构成；A为金源，B为络合剂，络合剂可选自EDTA、Na2EDTA、K2EDTA、(NH4)2EDTA，C为氨水，D为NaOH或KOH，镀液pH＝11‑14；先将B、C、D配成混合溶液备用，化学镀前再将A加入并混合均匀，缓慢加入N2H4溶液，并通过气体鼓泡或机械搅拌使化学镀反应均匀进行，镀金后通过热处理实现合金化。