[发明专利]芯片基板在审
申请号: | 201611088669.6 | 申请日: | 2016-12-01 |
公开(公告)号: | CN106992236A | 公开(公告)日: | 2017-07-28 |
发明(设计)人: | 安范模;朴胜浩;宋台焕 | 申请(专利权)人: | 普因特工程有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司11262 | 代理人: | 张春媛,阎娬斌 |
地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种芯片基板包括导电层,配置成电隔离导电层的绝缘层,以及由在包括绝缘层的区域中以预定深度形成的凹槽组成的腔。腔的一侧包括第一表面和从第一表面连续延伸的第二表面,第一表面形成为从腔的下部分竖直延伸,并且第二表面形成为具有与腔的另一侧相同的斜率,由此腔的下部分的一侧和绝缘层之间的距离增加。 | ||
搜索关键词: | 芯片 | ||
【主权项】:
一种芯片基板,其包括:导电层;绝缘层,所述绝缘层配置成电隔离所述导电层;以及腔,所述腔由在包括所述绝缘层的区域中以预定深度形成的凹槽组成,其中所述腔的下部分的一侧的曲率和所述腔的下部分的另一侧的曲率设置成变得彼此不同。
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