[发明专利]一种集成了TFET的FINFET器件及其制备方法有效
申请号: | 201611077082.5 | 申请日: | 2016-11-30 |
公开(公告)号: | CN106783850B | 公开(公告)日: | 2019-11-22 |
发明(设计)人: | 孙德明 | 申请(专利权)人: | 上海集成电路研发中心有限公司;成都微光集电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/07 | 分类号: | H01L27/07;H01L29/739;H01L29/78;H01L21/8232 |
代理公司: | 31275 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人: | 吴世华;陈慧弘<国际申请>=<国际公布> |
地址: | 201210 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种集成了TFET的FINFET器件及其制备方法,在鳍的两个端部区域分别形成N型漏区和由顶部P型掺杂区和底部N型掺杂区构成的源区,从而由源区的底部N型掺杂区、漏区、沟道区、位于鳍结构的侧壁的高K介质层和位于鳍结构的侧壁的栅极共同构成MOS FINFET器件;以及由源区的顶部P型掺杂区、漏区、沟道区、位于鳍结构的顶部的高K介质层和位于鳍结构的顶部的栅极共同构成TFET器件,本发明实现了TFET与FINFET器件的集成,节约了成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成 tfet finfet 器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种集成了TFET的FINFET器件,其特征在于,包括:/n位于一半导体衬底上的鳍结构;/n位于鳍结构两个端部区域的源区和漏区;整个漏区的掺杂类型为N型掺杂;源区包括底部N型掺杂区和顶部P型掺杂区;其中,向鳍结构两个端部区域进行N型掺杂离子注入,从而形成N型掺杂的漏区和N型掺杂的源区,再通过掩膜对N型掺杂的源区进行P型掺杂,得到顶部P型掺杂区,所述顶部P型掺杂区之下剩余的所述N型掺杂的源区构成底部N型掺杂区;/n在源区和漏区之间的鳍结构的顶部和侧壁依次形成的氧化层和高K介质层;/n位于高K介质层表面的栅极;/n在高K介质层下方且在源区和漏区之间的鳍结构中形成的沟道区;其中,/n源区的底部N型掺杂区、漏区、沟道区、位于鳍结构的侧壁的高K介质层和位于鳍结构的侧壁的栅极共同构成MOS FINFET器件;/n源区的顶部P型掺杂区、漏区、沟道区、位于鳍结构的顶部的高K介质层和位于鳍结构的顶部的栅极共同构成TFET器件。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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