[发明专利]一种线路板大孔加工方法

摘要

本发明公开了一种线路板大孔加工方法，步骤包括：S1、确定第一引孔的孔径大小,当所需形成的大孔孔径D范围为4.0mm≤D≤6.5mm时，第一引孔直径d₁为d₁＝D/3,当D>6.5mm时，第一引孔直径d₁＝D‑6.2mm；S2、钻取第一引孔，根据第一引孔的孔径大小选取钻针，加工第一引孔；S3、扩孔，在所述第一引孔的基础上，扩孔至所需求大孔的孔径，完成大孔的加工。本方案中的大孔加工方法，主要是根据孔径的范围先加工出现有钻针易于加工的引孔，然后再在此引孔的基础上经过扩孔得到所需要的大孔。该机工方法提高了大孔加工精度，减少加工大孔时出现断针的现象，提高产品生产质量。

主权项

1.一种线路板大孔加工方法，步骤包括：S1、确定第一引孔的孔径大小,当所需形成的大孔孔径D>6.5mm时，第一引孔直径d1=D‑6.2mm；S2、钻取第一引孔，根据第一引孔的孔径大小选取钻针，加工第一引孔；S3、扩孔，在所述第一引孔的基础上，扩孔至所需求大孔的孔径，完成大孔的加工；当第一引孔直径d1范围为06.5mm时，先加工出直径为d2的第二引孔，然后在第二引孔的基础上，经扩孔得到第一引孔，第二引孔加工方法为：A1、确定第二引孔的孔径d2=d1‑6.2mm；A2、当06.5mm时，循环上述加工步骤，确定第三引孔孔径或第四引孔孔径或第五引孔孔径……，即dn+1=dn‑6.2mm (dn>6.5mm，n=1、2、3、4……)，先加工第三引孔或第四引孔或第五引孔……，然后在所述第三引孔或第四引孔或第五引孔……的基础上，经过扩孔至第二引孔或第三引孔或第四引孔……，最后得到第二引孔。