[发明专利]基板处理装置有效
| 申请号： | 201611009746.4 | 申请日： | 2016-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN107017184B | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 稻垣幸彦 | 申请（专利权）人： | 株式会社斯库林集团 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 宋晓宝;向勇 |
| 地址： | 日本京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够提高处理部和分度器部的配置的自由度的基板处理装置。基板处理装置具有对基板进行处理的处理部。处理部的前表面以及处理部的后表面都能够与向处理部供给基板的分度器部连接。根据这样的基板处理装置，能够提高处理部和分度器部的配置的自由度。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
一种基板处理装置，其特征在于，所述基板处理装置具有对基板进行处理的处理部，所述处理部的前表面以及后表面都能够与向所述处理部供给基板的分度器部连接。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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