[发明专利]一种采用磁控溅射法制备高附着力镀铝膜的方法有效

专利信息
申请号: 201610996213.3 申请日: 2016-11-12
公开(公告)号: CN106521440B 公开(公告)日: 2019-02-15
发明(设计)人: 张海宝;陈强;杨丽珍;袁燕 申请(专利权)人: 北京印刷学院
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/26;C23C14/30;C23C14/20;C23C14/02
代理公司: 北京蓝智辉煌知识产权代理事务所(普通合伙) 11345 代理人: 陈红;杜秀科
地址: 102600 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种采用磁控溅射法制备高附着力镀铝膜的方法,属于柔性包装薄膜材料制备技术领域。本发明是以磁控溅射法在聚合物薄膜表面沉积金属缓冲层,然后经真空蒸镀工艺沉积铝膜,获得高附着力镀铝膜。该制备工艺主要包括以下步骤:在磁控溅射腔室放置聚合物薄膜并将溅射腔室抽真空至6×10‑3Pa以下;开启磁控溅射电源,沉积金属缓冲层;以沉积有金属缓冲层的聚合物薄膜为基底在蒸发镀膜机中蒸镀铝膜,获得高附着力的镀铝膜。本发明可通过磁控溅射的工艺极大地增强镀铝膜的附着性能,可获得附着力在10N/15mm以上的高附着性能镀铝膜,溅射过程清洁环保,产品附加值高,工艺简单,容易产业化。
搜索关键词: 一种 采用 磁控溅射 法制 附着力 镀铝 方法
【主权项】:
1.一种采用磁控溅射法制备高附着力镀铝膜的方法,其特征在于,包括以下步骤:1)将镀膜柔性基材放入磁控溅射装置,然后抽真空至本底气压6×10‑3Pa以下;镀膜柔性基材选自聚酯、聚乙烯、聚丙烯或双向拉伸聚丙烯薄膜;磁控溅射装置电源采用直流、中频或高功率脉冲;2)采用磁控溅射工艺溅射金属缓冲层,溅射气体为惰性气体,溅射靶材为金属;3)将沉积有缓冲层的镀膜柔性基材送入镀膜室镀铝。
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