[发明专利]智能卡模块的制造方法、智能卡模块及智能卡和条带在审
| 申请号： | 201610994200.2 | 申请日： | 2016-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN106409698A | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | 高洪涛;陆美华;刘玉宝 | 申请（专利权）人： | 上海伊诺尔信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;H01L23/48 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)31218 | 代理人： | 翟羽,高翠花 |
| 地址： | 201100 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种智能卡模块的制造方法、智能卡模块及智能卡和条带，所述方法包括如下步骤提供金属带；图形化所述金属带，形成多个外部触点；在每一所述外部触点背面形成金属柱；在所述金属柱之间压合介电质，形成介电质层，所述金属柱贯穿所述介电质层；在所述金属柱下表面形成一朝向智能卡模块内部延伸的金属延伸片；倒装芯片，将所述芯片的焊垫与所述金属延伸片电连接；沿所述介电质层下表面进行塑封，塑封体包覆所述芯片及金属延伸片。本发明的优点在于，将芯片倒装，仅采用金属延伸片将芯片的焊垫与外部触点电连接，使得智能卡模块更薄，进而降低智能卡的厚度，同时降低成本，缩短生产周期、延长智能卡模块使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 智能卡 模块 制造 方法 条带 | ||
【主权项】：
一种智能卡模块的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：提供金属带；图形化所述金属带，形成多个外部触点；在每一所述外部触点背面形成金属柱；在所述金属柱之间压合介电质，形成介电质层，所述金属柱贯穿所述介电质层；在所述金属柱下表面形成一朝向智能卡模块内部延伸的金属延伸片；倒装芯片，将所述芯片的焊垫与所述金属延伸片电连接；沿所述介电质层下表面进行塑封，塑封体包覆所述芯片及金属延伸片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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