[发明专利]晶圆片的卸片方法、辅助装置、装置和具有其的CMP设备有效
申请号: | 201610854420.5 | 申请日: | 2016-09-27 |
公开(公告)号: | CN106625207B | 公开(公告)日: | 2018-11-20 |
发明(设计)人: | 孙浩明;路新春;雒建斌;温诗铸;王同庆;李昆;沈攀 | 申请(专利权)人: | 天津华海清科机电科技有限公司;清华大学 |
主分类号: | B24B37/34 | 分类号: | B24B37/34;B24B55/00;H01L21/677 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 黄德海 |
地址: | 300350 天津市津*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明公开了一种晶圆片的卸片方法、辅助装置、装置和具有其的CMP设备,所述晶圆片的卸片方法包括以下步骤:将所述晶圆片运载至卸载面的上方;释放所述晶圆片以使所述晶圆片朝向所述卸载面运动,并在所述晶圆片运动的过程中朝所述晶圆片的下表面喷射液体以提供所述晶圆片运动的缓冲力。根据本发明实施例的晶圆片的卸片方法,能够防止晶圆片在卸片时被划伤和摔碎,从而可以提高晶圆片的良率,提高产能和效率,减少停机维护的次数,降低成本。 | ||
搜索关键词: | 晶圆片 方法 辅助 装置 具有 cmp 设备 | ||
【主权项】:
1.一种晶圆片的卸片方法,其特征在于,包括以下步骤:将所述晶圆片运载至卸载面的上方;释放所述晶圆片以使所述晶圆片朝向所述卸载面运动,并在所述晶圆片运动的过程中朝所述晶圆片的下表面喷射液体以提供所述晶圆片运动的缓冲力。
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