[发明专利]放大器有效
| 申请号： | 201610827446.0 | 申请日： | 2016-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN107068623B | 公开（公告）日： | 2019-11-08 |
| 发明（设计）人： | 小坂尚希;今井翔平;冈村笃司;三轮真一;长明健一郎;佐佐木善伸;堀口健一 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/07;H01L23/498;H01L23/49;H03F3/04 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种能够抑制键合线的熔断的放大器。具有：封装件；晶体管芯片，其具有栅极焊盘、和细长地形成的漏极焊盘，该晶体管芯片设置于该封装件中；以及多条漏极键合线，其与该漏极焊盘连接，该多条漏极键合线具有：第1最外键合线，其与该漏极焊盘的一个末端部分连接；第2最外键合线，其与该漏极焊盘的另一个末端部分连接；以及中间键合线，其夹在该第1最外键合线和该第2最外键合线之间，该多条漏极键合线比1mm长，该第1最外键合线和该第2最外键合线的线环高度比该中间键合线的线环高度高。 | ||
| 搜索关键词： | 放大器 | ||
【主权项】：
1.一种放大器，其特征在于，具有：封装件；晶体管芯片，其具有栅极焊盘、和细长地形成的漏极焊盘，该晶体管芯片设置于所述封装件中；多条漏极键合线，其与所述漏极焊盘连接；基板，其设置于所述封装件中；以及金属图案，其形成于所述基板，所述多条漏极键合线具有：第1最外键合线，其与所述漏极焊盘的一个末端部分连接；第2最外键合线，其与所述漏极焊盘的另一个末端部分连接；以及中间键合线，其夹在所述第1最外键合线和所述第2最外键合线之间，通过在所述金属图案形成狭缝，从而使经过所述第1最外键合线的电流的路径长度和经过所述第2最外键合线的电流的路径长度比经过所述中间键合线的电流的路径长度长，与所述金属图案中的连接有所述第1最外键合线和所述第2最外键合线的两端部相比，所述金属图案中的连接有所述中间键合线的中央部位于更靠近所述晶体管芯片的位置。
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