[发明专利]电线连接方法与端子有效
| 申请号： | 201610811738.5 | 申请日： | 2016-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN106971950B | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 堀本修平 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/603;H01L23/488 |
| 代理公司： | 11225 北京金信知识产权代理有限公司 | 代理人： | 苏萌萌;范文萍<国际申请>=<国际公布> |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电线连接方法与端子。该电线连接方法为将电线(50)连接于端子(10)的方法，其中，将端子(10)夹持在上表面侧夹具(101)与下表面侧夹具(102)之间而进行定位，并且将电线(50)连接于在被定位的端子(10)的表面上露出的导体(30)(或(31))上。当将上表面侧夹具(101)与上表面(11)的接触范围同下表面侧夹具(102)与下表面(12)的接触范围重叠的范围设为受压范围(21)时，在受压范围外存在有绝缘体(40)介于导体(30)与导体(31)之间的层叠结构，而在受压范围(21)内不存在绝缘体(40)介于导体(30)与导体(31)之间的层叠结构。 | ||
| 搜索关键词： | 电线 连接 方法 端子 | ||
【主权项】：
1.一种电线连接方法，其为对端子与电线进行连接的方法，其特征在于，/n包括：/n将所述端子的一部分夹持在上表面侧夹具与下表面侧夹具之间而对所述端子进行定位的工序；/n对在被定位的所述端子的表面上露出的导体与所述电线进行连接的工序，/n在将所述上表面侧夹具与所述端子的上表面的接触范围同所述下表面侧夹具与所述端子的下表面的接触范围重叠的范围设为受压范围时，在受压范围外存在有绝缘体介于第一导体与第二导体之间的层叠结构，而在所述受压范围内不存在绝缘体介于第一导体与第二导体之间的层叠结构，/n在所述受压范围内，只存在有第一导体与绝缘体，或者只存在有第一导体，或者只存在有绝缘体。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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