[发明专利]一种采用硅通孔及裸芯塑封的超薄指纹识别系统级封装件在审
| 申请号： | 201610795840.0 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN106252306A | 公开（公告）日： | 2016-12-21 |
| 发明（设计）人： | 谢建友;王奎;陈文钊 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/00;H01L23/52;H01L23/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710018 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种采用硅通孔及裸芯塑封的超薄指纹识别系统级封装件，包括有传感芯片、锡球、填充胶、基板、塑封体，所述传感芯片上贯穿有硅通孔，传感芯片通过锡球和基板连接，填充胶填充锡球间区域，塑封体包裹传感芯片、填充胶和基板的大部分。本发明具有结构超薄、灵敏度高的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 硅通孔 塑封 超薄 指纹识别 系统 封装 | ||
【主权项】：
一种采用硅通孔及裸芯塑封的超薄指纹识别系统级封装件，包括有传感芯片(2)、锡球(4)、填充胶(9)、基板(3)、塑封体(6)，其特征在于，所述传感芯片(2)上贯穿有硅通孔(7)，传感芯片(2)通过锡球(4)和基板(3)连接，填充胶(9)填充锡球(4)间区域，塑封体(6)包裹传感芯片(2)、填充胶(9)和基板(3)的大部分。
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