[发明专利]电容器封装结构及其电容器壳体结构、及电路板组件在审
| 申请号： | 201610783117.0 | 申请日： | 2016-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN107785167A | 公开（公告）日： | 2018-03-09 |
| 发明（设计）人： | 钱明谷;刘士山 | 申请（专利权）人： | 钰邦电子(无锡)有限公司 |
| 主分类号： | H01G2/06 | 分类号： | H01G2/06;H01G2/10 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 | 代理人： | 陈鹏,李静 |
| 地址： | 214106 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种可变色的电容器封装结构及其可变色的电容器壳体结构、及电路板组件。可变色的电容器壳体结构包括金属壳体、第一覆盖层以及第二覆盖层。金属壳体具有外表面以及内表面，并且金属壳体具有一用于收容电容器的容置空间。第一覆盖层形成在金属壳体的外表面上，第二覆盖层形成在第一覆盖层上，且第一覆盖层与第二覆盖层两者其中之一为一种接收光源的照射以产生颜色的显色材料层。因此，当光源投射在显色材料层上时，显色材料层会依据显色材料层所接收到的光源以产生颜色。 | ||
| 搜索关键词： | 电容器 封装 结构 及其 壳体 电路板 组件 | ||
【主权项】：
一种可变色的电容器壳体结构，其特征在于，所述可变色的电容器壳体结构包括接收光源的照射以产生颜色的显色材料层。
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