[发明专利]一种金手指板的制作方法在审
| 申请号： | 201610737929.1 | 申请日： | 2016-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN106163138A | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 吴森;李娟;李艳国 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;天津兴森快捷电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 周修文 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金手指板的制作方法，包括如下步骤：将具有无铜区的内层芯板的线路图形制作完成后，在所述内层芯板的无铜区中覆盖有阻焊层，并使得所述阻焊层的厚度小于所述内层芯板中线路层的厚度；将所述内层芯板与其它芯板一起进行层压处理。通过在内层芯板的无铜区覆盖阻焊层后，可以减小内层芯板线路层与无铜区之间厚薄差异，如此在后续压合步骤过程中，无需对无铜区填充大量树脂，并能相应避免无铜区芯板及芯板之间的半固化片发生的形变弯曲，如此在层压之后所得到的线路板的板厚均匀性较好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手指 制作方法 | ||
【主权项】：
一种金手指板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：将具有无铜区的内层芯板的线路图形制作完成后，在所述内层芯板的无铜区中覆盖有阻焊层，并使得所述阻焊层的厚度小于所述内层芯板中线路层的厚度；将所述内层芯板与其它芯板一起进行层压处理。
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