[发明专利]一种双玻光伏组件封装工艺在审
申请号: | 201610733568.3 | 申请日: | 2016-08-27 |
公开(公告)号: | CN107785449A | 公开(公告)日: | 2018-03-09 |
发明(设计)人: | 贾皓元;史志明;王辉;王丙宽;王运来 | 申请(专利权)人: | 天津英利新能源有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 301510 天津市滨海新区津汉公*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明公开了一种双玻光伏组件封装工艺,采用聚烯烃胶膜替代传统的EVA胶膜,设置合理的层压参数,所产全玻组件无空胶现象,无电池串偏移现象。 | ||
搜索关键词: | 一种 双玻光伏 组件 封装 工艺 | ||
【主权项】:
一种双玻光伏组件封装工艺,包括敷设工序、层压工序,其特征在于:所述敷设工序包括如下步骤,A1: 放置第一层玻璃板;A2: 在所述第一层玻璃板上放置第一层聚烯烃胶膜,所述聚烯烃胶膜的外形尺寸大于所述第一层玻璃板;A3:在所述聚烯烃胶膜上铺设电池串,所述电池串的受光面向下,所述电池串通过隐形胶带固定在所述聚烯烃胶膜上;A4:根据需要连接A3中的各电池串,并引出电极;A5:在所述电池串的上部敷设第二层聚烯烃胶膜,在所述第二层聚烯烃胶膜上放置第二层玻璃板;所述层压工序包括如下步骤B1、将敷设步骤A5后的半成品放置在防过压工装内;B2、设置层压参数;B3、将带有半成品层压工装进行层压;B4、取出层压后的全玻组件,准备进入后序工序。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的