[发明专利]一种便于散热的集成电路封装机构

摘要

本发明公开了一种便于散热的集成电路封装机构，包括基板，基板上固定有散热板，散热板上成型有多个层层环绕的散热框体，散热框体的中部固定有矩形的承载座，承载座的中心成型有矩形的安置孔，集成电路芯片插接在安置孔内；散热板内侧的散热框体上插接固定有多个散热片，散热片的下端成型有若干与散热板上端面相连通的散热通孔，承载座上成型有若干连接孔，散热板两侧的散热框体上成型有散热孔，散热板上端面成型有若干条嵌置凹槽，嵌置凹槽横穿对应的连接孔、散热通孔和散热孔，嵌置凹槽内嵌置有冷却液管，冷却液管的中部外壁上套设有导热陶瓷环，集成电路芯片压靠在导热陶瓷环上。本发明能实现快速散热，延长集成电路的使用寿命。

主权项

1.一种便于散热的集成电路封装机构，包括基板(10)，其特征在于：所述基板(10)上固定有散热板(20)，所述散热板上成型有多个层层环绕的散热框体(21)，所述散热框体的中部固定有矩形的承载座(30)，所述承载座的中心成型有矩形的安置孔(31)，集成电路芯片(1)插接在所述安置孔(31)内，所述散热板(20)两相对侧的散热框体(21)上成型有凹槽(211)，所述承载座(30)的四个侧边上均成型有延伸板(32)，承载座(30)上相对的一组延伸板(32)插接在所述凹槽(211)内，承载座(30)上相对的另一组延伸板(32)插接在散热板(20)内侧的散热框体(21)上；所述散热板(20)内侧的散热框体(21)上插接固定有多个竖直的散热片(40)，所述散热片的下端成型有若干与散热板(20)上端面相连通的散热通孔(41)，所述承载座(30)上成型有若干与所述散热通孔(41)相对应的连接孔(33)，散热板(20)两侧的散热框体(21)上成型有与散热通孔(41)相对应的散热孔(212)，散热板(20)上端面成型有若干条嵌置凹槽(22)，所述嵌置凹槽横穿对应的连接孔(33)、散热通孔(41)和散热孔(212)，嵌置凹槽(22)内嵌置有冷却液管(50)，所述冷却液管的下端嵌置在嵌置凹槽(22)内、上端露出嵌置凹槽(22)，冷却液管(50)的中部外壁上套设有导热陶瓷环(60)，集成电路芯片(1)压靠在所述导热陶瓷环(60)上，冷却液管(50)的两端穿出散热板(20)上的散热框体(21)并连接有缓冲连接管(70)，所述缓冲连接管上套设有多个石墨散热环(80)。