[发明专利]一种印刷电路板防焊对位结构有效
| 申请号： | 201610657139.2 | 申请日： | 2016-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN106061108B | 公开（公告）日： | 2018-12-28 |
| 发明（设计）人： | 何国辉;邱有珠;潘艳平 | 申请（专利权）人： | 广德新三联电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 湖州金卫知识产权代理事务所(普通合伙) 33232 | 代理人： | 裴金华 |
| 地址： | 242200 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板加工领域，尤其涉及一种印刷电路板防焊对位结构。包括图形层定位结构、防焊层定位结构，所述图形层定位结构包括设置在电路板上的第一定位孔、设置在图形层底片上的第一定位靶标，所述第一定位孔以所述第一定位靶标为参考设置；所述防焊层定位结构包括设置在所述电路板上的第二定位孔、设置在图形层底片上的第二定位靶标、以及设置在防焊层底片上的与所述第二定位孔对应的第三定位靶标，所述第二定位孔以所述第二定位靶标为参考设置；其特征在于：所述防焊对位结构还包括防焊层底片参考结构，所述防焊层底片参考结构包括设置在所述图形层底片上的与所述第一定位靶标对应的参考靶标。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 对位 结构 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板防焊对位结构，包括图形层定位结构、防焊层定位结构，所述图形层定位结构包括设置在电路板上的第一定位孔、设置在图形层底片上的第一定位靶标，所述第一定位孔以所述第一定位靶标为参考设置；所述防焊层定位结构包括设置在所述电路板上的第二定位孔、设置在图形层底片上的第二定位靶标、以及设置在防焊层底片上的与所述第二定位孔对应的第三定位靶标，所述第二定位孔以所述第二定位靶标为参考设置；其特征在于：所述防焊对位结构还包括防焊层底片参考结构，所述防焊层底片参考结构包括设置在所述图形层底片上的与所述第一定位靶标对应的参考靶标；所述第一定位孔，在蚀刻工序之前被设置在所述电路板上；所述第二定位孔包括用于定位防焊层底片的主第二定位孔，所述主第二定位孔为形变程度处于中间水平位置对应的第二定位孔；所述主第二定位孔用于在蚀刻工序后、防焊工序前，与所述防焊层底片上对应的第三定位靶标配合，从而对所述防焊层底片进行初步定位和固定。
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