[发明专利]一种印刷电路板防焊对位结构有效
| 申请号： | 201610657139.2 | 申请日： | 2016-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN106061108B | 公开（公告）日： | 2018-12-28 |
| 发明（设计）人： | 何国辉;邱有珠;潘艳平 | 申请（专利权）人： | 广德新三联电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 湖州金卫知识产权代理事务所(普通合伙) 33232 | 代理人： | 裴金华 |
| 地址： | 242200 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 对位 结构 | ||
【说明书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广德新三联电子有限公司，未经广德新三联电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610657139.2/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种新型调节支架
- 下一篇：一种起振-随振型雾化器
