[发明专利]一种通过真空溅射技术制造的LED光源的制造方法

摘要

本发明公开了一种通过真空溅射技术制造的LED光源的制造方法，它涉及LED光源技术领域。基材的上方通过基材填充胶材与LED支架固定连接，LED支架上方中部设置有避空装置，所述的避空装置的上方安装有芯片,芯片上焊接有金线,芯片和金线的上方封装有荧光胶。基材主体选取铝材，通过真空溅射技术，在特定基材上部沉积铜或银或锡或镍或锌等材料，形成容易焊接界面，做成LED封装支架铝材，该工艺保护材料表面不容易被硫化，溴化，氧化等，提高基材反射率和光泽度。通过控制表面氧化钛，氧化钛及银层厚度，可实现在特制LED支架基板表面打线，正反面焊接功能，且特制LED支架成型加工工艺多样。

主权项

一种通过真空溅射技术制造的LED光源的制造方法，其特征在于：所述的真空溅射技术制造的LED光源：包含基材(1)、支架填充胶材(a)、LED支架(2)、荧光胶(3)、芯片(4)、金线(5)和避空装置(6), 基材(1)的上方通过基材填充胶材(a)与LED支架(2)固定连接，LED支架(2)上方中部设置有避空装置(6)，所述的避空装置(6)的上方安装有芯片(4), 芯片(4)上焊接有金线(5), 芯片(4)和金线(5)的上方封装有荧光胶(3)，所述的LED支架(2)的底部为倒T型设计；所述的真空溅射技术制造的LED光源的制造方法为：步骤一：基材(1)工艺处理：所述的基材(1)上表面通过真空溅射技术沉积铜或银或锡或镍或锌等材料；步骤二：LED支架制作：用热固或热塑成型方式填充相应结构LED支架(2)，且LED支架(2)中部设置有避空装置(6)，步骤三：led封装工艺：在LED支架(2)上通过进行点胶，安装芯片(4)，焊金线(5)等工艺制成成型的LED半成品；步骤四：通过调配荧光胶比例，将荧光胶层(3)灌封在LED半成品上，并且进行烘烤固化成型做成所需的LED光源灯珠。