[发明专利]多路径电感结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201610596380.9 | 申请日： | 2016-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN106684071B | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 黎坡 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种多路径电感结构及其制造方法，在形成多路径电感结构时，不对其进行刻蚀分开，形成半刻蚀结构和连接结构，由于半刻蚀结构的底部相连，连接结构则不进行任何刻蚀，从而半刻蚀结构使得每条导电路径的电流分布均匀，而连接结构除进一步增加了每条导电路径电流分布的均匀性外，还降低了直流电阻，从而提高了多路径电感结构的性能，增加所有频率下的Q值以及自谐振频率fSR。 | ||
| 搜索关键词： | 路径 电感 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多路径电感结构，其特征在于，包括：底部、半刻蚀结构和连接结构，所述半刻蚀结构和连接结构均位于所述底部上，所述半刻蚀结构为多条在第一方向平行排列的条形，所述连接结构为多条平行排列在第二方向的条形，所述第一方向为竖直方向，所述第二方向为水平方向，多条所述半刻蚀结构的底部相连，所述连接结构连接在多条所述半刻蚀结构之间。
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