[发明专利]半导体元件有效
| 申请号： | 201610565349.9 | 申请日： | 2016-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN106876341B | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 王泰瑞;张祖强;鍾育华;陈韦翰;姚晓强 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 祁建国;梁挥 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体元件，包括可挠式基板、阻隔层、绝热层、元件层、介电材料层以及应力吸收层。阻隔层配置于可挠式基板上。绝热层配置于阻隔层上，其中绝热层的导热系数小于20W/mK。元件层配置于绝热层上。介电材料层配置于元件层上，且介电材料层以及绝热层中包括至少一沟渠。应力吸收层配置于介电材料层上，且应力吸收层填入所述至少一沟渠中。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 | ||
【主权项】：
一种半导体元件，其特征在于，包括：可挠式基板；阻隔层，配置于该可挠式基板上；绝热层，配置于该阻隔层上，其中该绝热层的导热系数小于20W/mK；元件层，配置于该绝热层上；介电材料层，配置于该元件层上，其中该介电材料层以及该绝热层中包括至少一沟渠；以及应力吸收层，配置于该介电材料层上，且该应力吸收层填入该至少一沟渠中。
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