[发明专利]半导体模块在审
| 申请号： | 201610537376.5 | 申请日： | 2016-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN106340499A | 公开（公告）日： | 2017-01-18 |
| 发明（设计）人： | 白石卓也;白水政孝 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人： | 何立波,张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 得到能够防止散热性和顾客成本变差的半导体模块。在散热器(1)之上安装有半导体元件(3)。端子(4)与半导体元件(3)连接。树脂(8)将散热器(1)的一部分、端子(4)的一部分以及半导体元件(3)封装。端子(4)从树脂(8)的侧面凸出至外侧。散热器(1)具有第1部件(1a)，其从树脂(8)的下表面凸出至外侧；以及第2部件(1b)，其与第1部件(1a)一体地构成，在树脂(8)的外侧配置于第1部件(1a)的下方。第2部件(1b)的横宽比第1部件(1a)的横宽大。在第2部件(1b)的比第1部件(1a)横向伸出的部分的上表面与树脂(8)的下表面之间设置有空间。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
一种半导体模块，其特征在于，具有：散热器；半导体元件，其安装于所述散热器之上；端子，其与所述半导体元件连接；以及树脂，其将所述散热器的一部分、所述端子的一部分以及所述半导体元件封装，所述端子从所述树脂的侧面凸出至外侧，所述散热器具有：第1部件，其从所述树脂的下表面凸出至外侧；以及第2部件，其与所述第1部件一体地构成，在所述树脂的外侧配置于所述第1部件的下方，所述第2部件的横宽比所述第1部件的横宽大，在所述第2部件的比所述第1部件横向伸出的部分的上表面与所述树脂的下表面之间设置有空间。
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