[发明专利]具有ESD保护功能的LDMOS器件及其版图有效
申请号: | 201610507217.0 | 申请日: | 2016-06-30 |
公开(公告)号: | CN107564901B | 公开(公告)日: | 2020-03-13 |
发明(设计)人: | 李宏伟;陈光;雷玮 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(天津)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L29/78 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 300385 天津市西青*** | 国省代码: | 天津;12 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种具有ESD保护功能的LDMOS器件及其版图,本发明的LDMOS器件,通过在漏区的深N阱中增加一较浅的N阱注入区,在源区的深P阱中增加一较浅的P阱注入区,大大提高了LDMOS器件的保持电压和对应的保持电流,能更加有效避免闩锁效应发生,从而在LDMOS器件进入骤回状态前即可释放ESD电流,从而具有较高的静电放电能力;本发明的LDMOS器件版图,在其漏区版图层上方增加一层N阱注入区,在源区版图层上方增加一层P阱注入区,无需额外的掩膜版即可实现深P阱和深N阱以及N阱注入区、P阱注入区的离子注入,可与业界常用的CMOS BCD工艺实现工艺兼容。 | ||
搜索关键词: | 具有 esd 保护 功能 ldmos 器件 及其 版图 | ||
【主权项】:
一种具有ESD保护功能的LDMOS器件,包括沿横向设置有第一深P阱和深N阱的P型衬底;所述第一深P阱表面沿横向设置有第一P+注入区和第一N+注入区,第一P+注入区和第一N+注入区通过第一隔离结构隔离开来,且所述第一N+注入区作为LDMOS器件的第一源区;所述深N阱表面设置有第二N+注入区,所述第二N+注入区作为LDMOS器件的漏区,与所述第一N+注入区通过第二隔离结构隔离开来,其特征在于,在所述第一深P阱中设有一比所述第一深P阱浅的第一P阱注入区,所述第一隔离结构和第一N+注入区位于所述第一P阱注入区中,在所述深N阱中设有一比所述深N阱浅的N阱注入区,所述第二隔离结构和第二N+注入区位于所述N阱注入区中,所述第一P阱注入区和N阱注入区之间的P型衬底上方覆盖有一第一多晶硅栅极,所述第一多晶硅栅极、第一N+注入区和第一P+注入区均接入一第一接口端,所述第二N+注入区接入一第二接口端。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的