[发明专利]待封装基板、封装方法、封装结构及显示装置有效

专利信息
申请号: 201610488323.9 申请日: 2016-06-28
公开(公告)号: CN105932175B 公开(公告)日: 2019-04-23
发明(设计)人: 王祖强 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 许静;黄灿
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种待封装基板、封装方法、封装结构及显示装置,所述待封装基板包括第一表面,在所述第一表面上形成有封框胶,所述封框胶包括:环绕所述第一表面的四周形成的封框胶主体部;及在所述封框胶主体部的预定位置所形成的用于供激光扫描开始的激光扫描起始部和用于供激光扫描终止的激光扫描终止部,所述激光扫描起始部和所述激光扫描终止部均突出于所述封框胶主体部之外,并与所述封框胶主体部相连。本发明可实现高稳定性和密封性,提高封装信赖性和良率。
搜索关键词: 封装 方法 结构 显示装置
【主权项】:
1.一种待封装基板,包括第一表面,在所述第一表面上形成有封框胶,其特征在于,所述封框胶包括:环绕所述第一表面的四周形成的封框胶主体部;以及,在所述封框胶主体部的预定位置所形成的用于供激光扫描开始的激光扫描起始部和用于供激光扫描终止的激光扫描终止部,所述激光扫描起始部和所述激光扫描终止部均突出于所述封框胶主体部之外,并与所述封框胶主体部相连;所述封框胶主体部包括环绕在所述第一表面的四周并沿激光扫描方向依次设置的第一边、第二边、第三边和第四边;其中所述预定位置为所述第一边和所述第四边交叠的位置;在所述第一表面上与所述封框胶主体部的预定位置所对应的位置上形成有一向内凹陷形成的缓冲凹槽。
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