[发明专利]待封装基板、封装方法、封装结构及显示装置有效
申请号: | 201610488323.9 | 申请日: | 2016-06-28 |
公开(公告)号: | CN105932175B | 公开(公告)日: | 2019-04-23 |
发明(设计)人: | 王祖强 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;黄灿 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种待封装基板、封装方法、封装结构及显示装置,所述待封装基板包括第一表面,在所述第一表面上形成有封框胶,所述封框胶包括:环绕所述第一表面的四周形成的封框胶主体部;及在所述封框胶主体部的预定位置所形成的用于供激光扫描开始的激光扫描起始部和用于供激光扫描终止的激光扫描终止部,所述激光扫描起始部和所述激光扫描终止部均突出于所述封框胶主体部之外,并与所述封框胶主体部相连。本发明可实现高稳定性和密封性,提高封装信赖性和良率。 | ||
搜索关键词: | 封装 方法 结构 显示装置 | ||
【主权项】:
1.一种待封装基板,包括第一表面,在所述第一表面上形成有封框胶,其特征在于,所述封框胶包括:环绕所述第一表面的四周形成的封框胶主体部;以及,在所述封框胶主体部的预定位置所形成的用于供激光扫描开始的激光扫描起始部和用于供激光扫描终止的激光扫描终止部,所述激光扫描起始部和所述激光扫描终止部均突出于所述封框胶主体部之外,并与所述封框胶主体部相连;所述封框胶主体部包括环绕在所述第一表面的四周并沿激光扫描方向依次设置的第一边、第二边、第三边和第四边;其中所述预定位置为所述第一边和所述第四边交叠的位置;在所述第一表面上与所述封框胶主体部的预定位置所对应的位置上形成有一向内凹陷形成的缓冲凹槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
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