[发明专利]自动封装产线、封装方法及封装系统在审
| 申请号： | 201610481544.3 | 申请日： | 2016-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN107403737A | 公开（公告）日： | 2017-11-28 |
| 发明（设计）人： | 菅野俊夫;黄昱玮;芮嘉玮;沈志明 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种自动封装产线、封装方法及封装系统。其中该自动封装产线用以对物品进行封装制作工艺。此自动封装产线包括多个依序配置的加工站及多个自动光学检测装置。这些自动光学检测装置分别配置于这些加工站之后，以分别检测被这些加工站加工后的物品，其中每一加工站后皆设置一自动光学检测装置。一种封装方法及封装系统也被提出。 | ||
| 搜索关键词： | 自动 封装 方法 系统 | ||
【主权项】：
一种自动封装产线，其特征在于，用以对物品进行封装制作工艺，所述自动封装产线包括：多个依序配置的加工站；以及多个自动光学检测装置，其中所述多个自动光学检测装置的每一个分别配置于所述多个加工站之后，以分别检测被所述多个加工站加工后的所述物品。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
