[发明专利]一种MEMS加工工艺的温度监控装置及温度监控方法有效

专利信息
申请号: 201610479967.1 申请日: 2016-06-27
公开(公告)号: CN106115616B 公开(公告)日: 2019-03-22
发明(设计)人: 张立;张大成;杨芳;王玮;李睿;关淘淘;范泽新 申请(专利权)人: 北京大学
主分类号: B81C99/00 分类号: B81C99/00
代理公司: 北京君尚知识产权代理事务所(普通合伙) 11200 代理人: 余长江
地址: 100871*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种MEMS加工工艺的温度监控装置,包括:两个热驱执行器,每个热驱执行器均包括两个固定锚点,该两个固定锚点通过热驱梁连接,该两个热驱执行器通过一放大杠杆连接;一活动锯齿开关,包括一锯齿扣和一锯齿锁,该锯齿扣连接于所述放大杠杆的中点处,含有多个一类锯齿;该锯齿锁包括两个平行长梁,在每个长梁的内侧设有多个与所述一类锯齿配合的二类锯齿。本发明还提供一种MEMS加工工艺的温度监控方法,步骤包括:1)采用MEMS加工工艺制造功能器件时,随同一起制造上述温度监控装置;2)制造完成后查看所述温度监控装置的活动锯齿开关的齿扣度量;3)根据上述齿扣度量得到制造过程中所达到的最高温度。
搜索关键词: 一种 mems 加工 工艺 温度 监控 装置 方法
【主权项】:
1.一种MEMS加工工艺的温度监控方法,步骤包括:1)采用MEMS加工工艺制造功能器件时,随同一起制造一种温度监控装置,步骤包括:1‑1)第一次浅刻蚀,刻蚀硅片,以定义该温度监控装置的锚点;1‑2)第二次光刻,刻蚀玻璃面,腐蚀出一浅槽,溅射Au,之后剥离,以定义互联;1‑3)将该硅片与该玻璃进行阳极键合;1‑4)利用KOH减薄该硅片;1‑5)第三次光刻,刻蚀该硅片,压焊金属溅射,定义压焊pad;1‑6)第四次光刻,对该硅片进行第一次深刻蚀,以释放结构;2)制造完成后查看该温度监控装置的活动锯齿开关的齿扣度量;3)根据上述齿扣度量得到制造过程中所达到的最高温度。
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