[发明专利]一种芯片返修批量植球方法

摘要

本发明提供一种芯片返修批量植球方法，包括如下步骤：除锡、清洗，放置芯片，印刷锡膏，印刷效果检查，回流焊炉固化，固化效果检查；放置芯片时通过设计的批量植球夹具来实现芯片的批量化植球。本发明通过设计一种批量植球夹具，利用现有锡膏印刷机、锡膏检查仪、回流焊炉等设备，实现焊球阵列封装(BGA)芯片植球的批量化，同时减少人工操作，使植球过程自动化，植球质量判定设备化，从而提高BGA芯片植球的效率，成功率，具有批量化、自动化、效率高、成功率高、运行成本低等优点。

主权项

1.一种芯片返修批量植球方法，其特征在于，包括如下步骤：1)除锡、清洗：在待植球芯片上刷一层助焊膏，用刀头烙铁刮掉焊盘上的残余焊锡，将焊盘清洗干净；2)放置芯片：将已清洗好的待植球芯片置于批量植球夹具的芯片放置区，然后将放置有芯片的批量植球夹具置于锡膏印刷机的传输带上；3)印刷锡膏：将与待植球芯片相对应的钢网放置于印刷机上，添加锡膏，编制或调用印刷机程序，开启印刷机，自动载入批量植球夹具，自动完成校正并定位钢网与批量植球夹具的位置，位置确认后印刷机自动将批量植球夹具顶起，靠到钢网下方，自动完成对芯片印刷锡膏；4)印刷效果检查：将载有已印刷锡膏的芯片的批量植球夹具载入锡膏检测仪，自动检查芯片的锡膏覆盖率、锡膏厚度是否符合要求，并自动显示不符合要求芯片；5)回流焊炉固化：将载有印刷检查合格的芯片的批量植球夹具载入回流焊炉，进行自动焊锡固化，然后冷却；6)固化效果检查：将载有焊锡已固化的芯片的批量植球夹具载入自动光学检测仪，对芯片焊锡的固化效果进行自动检测；所述批量植球夹具设有承载区(1)、芯片放置区(2)、定位基点(3)、减重孔(4)，所述芯片放置区(2)设有若干芯片放置位(21)、定位孔(22)和操作孔(23)，所述芯片放置位(21)上设有耐高温双面胶；所述钢网与批量植球夹具通过印刷机上自带的相机自动搜索所述钢网和批量植球夹具上对应的定位基点 (3)，进行位置校正，并完成自动定位。