[发明专利]一种散热的集成电路封装结构有效
| 申请号： | 201610455196.2 | 申请日： | 2016-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN106098641B | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | 王文庆 | 申请（专利权）人： | 甬矽电子(宁波)股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京华识知识产权代理有限公司 11530 | 代理人： | 乔浩刚 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种散热的集成电路封装结构，其绝缘载板上固定有金属散热板，金属散热板的外边上成型有若干个“回”字形的散热框体，金属散热板的中部固定有矩形的承载座，承载座的中心成型有矩形的安置孔，集成电路芯片插接固定在承载座的安置孔内并抵靠在金属散热板上；金属散热板两相对侧的散热框体上成型有凹槽，承载座的侧边上均成型有延伸板，承载座相对的一组延伸板插接在散热框体的凹槽并成型有侧板，侧板固定在绝缘载板上并抵靠在金属散热板外层的散热框体的外壁上，承载座相对的另一组延伸板插接在金属散热板内层的散热框体内。本发明采用特殊形状的金属散热板与集成电路封装相结合的结构，实现集成电路运行中能实现高效散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高效 散热 集成电路 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种散热的集成电路封装结构，包括绝缘载板(1)，其特征在于：绝缘载板(1)上固定有金属散热板(2)，金属散热板(2)的外边上成型有若干个“回”字形的散热框体(21)，金属散热板(2)的中部固定有矩形的承载座(3)，承载座(3)的中心成型有矩形的安置孔(31)，集成电路芯片(6)插接固定在承载座(3)的安置孔(31)内并抵靠在金属散热板(2)上；金属散热板(2)两相对侧的散热框体(21)上成型有凹槽(211)，承载座(3)的侧边上均成型有延伸板(32)，承载座(3)相对的一组延伸板(32)插接在散热框体(21)的凹槽(211)并成型有侧板(33)，侧板(33)固定在绝缘载板(1)上并抵靠在金属散热板(2)外层的散热框体(21)的外壁上，承载座(3)相对的另一组延伸板(32)插接在金属散热板(2)内层的散热框体(21)内，金属散热板(2)内层的散热框体(21)上成型有若干散热片(22)；集成电路芯片(6)两侧的承载座(3)上嵌置固定有若干接点(4)，侧板(33)上固定有若干针脚(5)，针脚(5)和接点(4)相电连接。
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