[发明专利]一种TR组件的封装方法有效
| 申请号： | 201610453699.6 | 申请日： | 2016-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN106102350B | 公开（公告）日： | 2019-05-17 |
| 发明（设计）人： | 陈喜凤;陆丹;李佳 | 申请（专利权）人： | 安徽天兵电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 芜湖思诚知识产权代理有限公司 34138 | 代理人： | 杨涛 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市弋*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开一种TR组件的封装方法，包括以下步骤：将TR组件划分为微波电路、数字电路和电源电路三种类型电路；将电路板对应划分为微波层、数字层和供电层三种电路层；三种类型电路的电路走线分别置于不同的电路层上面，不同类型的电路层之间采用地层隔离；不同类型的电路层之间通过密集通孔的方式互联；TR组件的收发单元采用微波数字芯片；TR组件收发单元的器件密封至收发腔体之内。本发明提供的TR封装方法，突破多层微波复合基板仿真建模，具有较高的集成度、隔离度和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 tr 组件 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种TR组件的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：将TR组件划分为微波电路、数字电路和电源电路三种类型电路；将电路板对应划分为微波层、数字层和供电层三种电路层；三种类型电路的电路走线分别置于不同的电路层上面，不同类型的电路层之间采用地层隔离；不同类型的电路层之间通过密集通孔的方式互联；微波层设为6层，三层是电路层，三层是与该电路层间隔分布的地层；数字层和供电层共8层，四层是数字电路或供电电路层，其余四层是间隔设置的地层；TR组件的收发单元采用微波数字芯片；TR组件收发单元的器件密封至收发腔体之内；所述TR组件的基板采用RO4350与FR4混合层压板，具体包括以下步骤：所述TR组件采用RO4350材料的介质层用作所述微波层传输微波信号；RO4350介质层之间通过地层隔离；所述TR组件采用FR4材料的介质层分别用作所述供电层和所述数字层；FR4介质层之间通过地层隔离；还包括步骤：所述RO4350介质层通过半固化片RO4450热压粘结形成的粘合层与其它层粘合；所述FR4介质层通过半固化片RO4450热压粘结形成的粘合层与其它层粘合。
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