[发明专利]一种用于LED芯片粘合的导电胶

摘要

本发明涉及一种用于LED芯片粘合的导电胶，属于LED封装技术领域。包括有按重量份计的如下组分：改性环氧树脂30～40份、双酚F型环氧树脂40～50份、改性聚丙烯酸树脂15～20份、环氧树脂稀释剂12～15份、银粉300～600份、固化剂3～4份、固化促进剂2～5份、有机溶剂30～40份、紫外线吸收剂1～3份、分散剂3～5份。本发明制备得到的导电胶，具有粘合强度高、导电性能好、传热效果好的优点。

主权项

1.一种用于LED芯片粘合的导电胶，其特征在于，包括有按重量份计的如下组分：改性环氧树脂30～40份、双酚F型环氧树脂40～50份、改性聚丙烯酸树脂15～20份、环氧树脂稀释剂12～15份、银粉300～600份、固化剂3～4份、固化促进剂2～5份、有机溶剂30～40份、紫外线吸收剂1～3份、分散剂3～5份；所述的改性环氧树脂的制备方法，包括如下步骤：S11，按重量份计，将桐油10～15份、脂肪醇40～55份、酸性或碱性催化剂0.05～0.08份发生醇解反应，得到第一反应物；S12，然后加入有机酸酐40～60份、聚磷酸5～10份、阻聚剂0.1～0.2份，进行反应，得到第二反应物；S13，将第二反应物、1,4丁二醇5～10份、三羟甲基丙烷3～5份加入至E51环氧树脂100～150份中，进行反应，得到改性环氧树脂；所述的S11步中，脂肪醇选自异构十三醇、异构十醇、异构七醇、聚乙二醇或者聚丙二醇中一种或几种的混合物；所述的S12步中，有机酸酐选自马来酸酐、乙酸酐、邻苯二甲酸酐中的一种或者几种的混合物；所述的S11步中，碱性催化剂为氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化钙、乙醇钠、乙醇钾、甲醇钠、甲醇钾或草酸钙；所述的S11步中，酸性催化剂为硫酸、盐酸、硝酸或磺酸。