[发明专利]一种机械手臂及基板的抓取方法有效
| 申请号： | 201610443457.9 | 申请日： | 2016-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN107527848B | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 赵旭良;金嵩 | 申请（专利权）人： | 上海新昇半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683;B25J15/06 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 金华 |
| 地址： | 201306 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种机械手臂及基板的抓取方法，即通过所述机械手臂取放位于基板存放区域中的基板。其中，所述机械手包括：机械手盘、设置于所述机械手盘上的接触垫和吸附装置，并且，在所述机械手臂取放基板时，位于基板存放区域内的机械手臂的厚度为机械手盘的厚度与接触垫的厚度之和。与现有的机械手臂相比，本发明提供的机械手臂在取放基板时，于基板存放区域中需占用的空间较小，从而可在不改变机械手臂原有的精度的基础上，减小对基板造成刮伤的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 机械 手臂 抓取 方法 | ||
【主权项】：
一种机械手臂，通过所述机械手臂取放位于基板存放区域中的基板，其特征在于，所述机械手包括：机械手盘、设置于所述机械手盘上的接触垫和吸附装置，所述接触垫用于支撑基板，所述吸附装置用于吸附固定基板，在所述机械手臂取放基板时，位于基板存放区域内的机械手臂的厚度为机械手盘的厚度与接触垫的厚度之和。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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