[发明专利]动静态均流的多芯片并联的功率模块在审
| 申请号： | 201610407686.5 | 申请日： | 2016-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN105932016A | 公开（公告）日： | 2016-09-07 |
| 发明（设计）人： | 曾正;邵伟华;冉立;胡博容 | 申请（专利权）人： | 重庆大学 |
| 主分类号： | H01L25/04 | 分类号： | H01L25/04;H01L25/07;H01L23/528 |
| 代理公司： | 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 | 代理人： | 谢殿武 |
| 地址： | 400044 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供的动静态均流的多芯片并联的功率模块，包括陶瓷覆铜板和功率芯片，所述功率芯片数量为多个，每个功率芯片一一对应设置于结构相同的陶瓷覆铜板上，陶瓷覆铜板以轴对称方式沿圆周方向设置；本发明通过圆形的物理对称结构实现电气参数的对称，通过最优化的布局设计确保多芯片并联的功率模块每个支路寄生参数的最小化并且分布基本一致，有助于解决多芯片并联模块的电流分布不均问题。本发明提及的多芯片模块设计方法能够更好的实现功率模块的动态均流和静态均流，提升功率模块的容量利用率，并且通过减小寄生电感的副作用，适应快速开关过程和高频电力电子变换器。 | ||
| 搜索关键词： | 静态 芯片 并联 功率 模块 | ||
【主权项】：
一种动静态均流的多芯片并联的功率模块，其特征在于：包括陶瓷覆铜板和功率芯片，所述功率芯片数量为多个，每个功率芯片一一对应设置于结构相同的陶瓷覆铜板上，陶瓷覆铜板以轴对称方式沿圆周方向设置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆大学，未经重庆大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610407686.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：纳米二极管器件及其制备方法
- 下一篇：具有多层基底的半导体封装
- 同类专利
- 专利分类
