[发明专利]一种利用微波等离子体化学气相沉积制备α相碳化钼晶体的方法有效
申请号: | 201610389645.8 | 申请日: | 2016-06-03 |
公开(公告)号: | CN106011784B | 公开(公告)日: | 2018-07-17 |
发明(设计)人: | 赵洪阳;马志斌;蔡康;高攀 | 申请(专利权)人: | 武汉工程大学 |
主分类号: | C23C16/32 | 分类号: | C23C16/32;C23C16/511 |
代理公司: | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人: | 唐万荣 |
地址: | 430074 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明属于二维晶体制备领域。一种利用微波等离子体化学气相沉积制备α相碳化钼晶体的方法,其特征在于包括如下步骤:1)将清洗后的硅片置于制备相碳化钼晶体的装置的腔体中,对腔体抽真空;2)向腔体内通入氢气,调节微波功率、氢气流量和气压,腔体内部气体吸收微波能量激发产生等离子体;3)使等离子体包裹硅片并对硅片加热;调节真空微调阀,使腔内气压保持在一定范围之内;4)待等离子体状态稳定,依次通入甲烷、六氟化钼,调节气体流量和配比;反应结束后,关闭微波源,待腔体冷却,取出样品,得到α相碳化钼晶体。该方法制备的碳化钼晶体的纯度较高,有利于研究其电学、超导等特性,所制得的样品表现出低温超导特性。 | ||
搜索关键词: | 碳化钼 制备 晶体的 硅片 微波等离子体化学气相沉积 等离子体 腔体 等离子体状态 腔体抽真空 真空微调阀 低温超导 二维晶体 气体流量 气体吸收 气压保持 腔体内部 氢气流量 微波功率 微波能量 电学 氢气 微波源 甲烷 氟化 配比 气压 加热 冷却 清洗 取出 体内 激发 表现 研究 | ||
【主权项】:
1.一种利用微波等离子体化学气相沉积制备α相碳化钼晶体的方法,其特征在于包括如下步骤:1)将清洗后的硅片置于制备相碳化钼晶体的装置的腔体中,对腔体抽真空至真空度为10‑100Pa;制备相碳化钼晶体的装置,包括基片台(1)、金属法兰(2)、腔体(3);基片台(1)位于腔体(3)内,基片台(1)安装在升降机构上,腔体(3)上设有进气口(4)、真空泵抽气口(5),真空泵抽气口(5)由真空管道与真空泵相连,真空管道上设有真空微调阀;腔体(3)的中部设有石英玻璃管(7),腔体(3)上固定有上下金属法兰,上金属法兰位于石英玻璃管(7)的上方,下金属法兰位于石英玻璃管(7)的下方,腔体(3)由上下金属法兰(2)与压缩矩形波导相连,压缩矩形波导(6)与微波发生器相连;2)向腔体内通入氢气,调节微波功率、氢气流量和气压,腔体内部气体吸收微波能量激发产生等离子体;微波功率为800‑1200W,氢气流量为100‑400sccm,工作气压为10kPa;3)调节基片台高度,使等离子体包裹硅片并对硅片加热;使腔内气压保持在一定范围之内;4)待等离子体状态稳定,依次通入甲烷、六氟化钼,调节气体流量和配比;甲烷、六氟化钼的体积配比为CH4:MoF6=1:2,甲烷的流量0.5‑2.0sccm,六氟化钼的流量1‑4sccm,反应时间6‑24h;反应结束后,关闭微波源,待腔体冷却,取出样品,得到α相碳化钼晶体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉工程大学,未经武汉工程大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610389645.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种电力用抗磨损耐高温电缆
- 下一篇:一种绿色长余辉发光材料及其制备方法
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的